电容的封装（贴片电解电容的封装）

发布时间：2023-06-01

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贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。

损耗不同封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。

注意片状电容的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法.美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的。

选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。缺点就是容量小。常用的封装规格有0200400600801201210。

1、常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。

2、电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。

3、贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。

4、根据贴片电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。

5、损耗不同封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。

1、电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

2、CAPPR2-5x8 和 RB.1/.2 都是常见的电解电容封装。电解电容一般有极性，无极性的AXIAL不太适合。C0805是贴片封装。

3、pF封装.8 0805=2：1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸、3528。

4、但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

5、几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。

高压陶瓷电容，以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的，用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装，就会让陶瓷电容直接接触空气，这会直接影响到电容器的容量和容抗。

．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。

封装 10u/16v 1206封装以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。

贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。

陶瓷电容有瓷介电容、瓷片电容、瓷管电容、陶瓷半可变电容几种。主要是无极性，介质材料较好，容量不能做的太大。适用高频电路。电容的简单介绍：电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。

圆板陶瓷电容低压一般都是粉醛树脂包封，中高压和高压超高压以及安规一般都是环氧树脂包封，独石电容也是环氧树脂包封的。

电容的封装（贴片电解电容的封装）