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MOS管三个极,分别是栅极(G)源极(S)和漏极(D)。MOS器件是电压控制型器件,用栅极电压来控制源漏的导通情况。MOS管和三极管截止区:NMOS管的如果栅压小于阈值电压,MOS管相当于两个背靠背的二极管,不导通。
关系是S极电压可以无条件到D极,MOS管就失去了开关的作用。MOS管是指场效应晶体管,有G(gate栅极)/D(drain漏极)/S(source源极)三个端口,分为PMOS管(P沟道型)和NMOS(N沟道型)两种。
GSD分别是栅极,源极,漏极。栅极控制开关,源极载流子流入,漏极载流子流出。nmos管载流子是电子,所以一般源极接低电压,漏极接高电压。pmos管载流子是空穴,所以一般源极接高电压,漏极接低电压。
若两次测得的电阻值近似相等,则负表笔所接触的为栅极,另外两电极为漏极和源极。漏极和源极互换,若两次测出的电阻都很大,则为N沟道;若两次测得的阻值都很小,则为P沟道。
Pmos要截止,由于电机接了12V电源,需要栅极接12V才能关闭。对于PMOS来说,和PNP类似。需要把12V当零,GND当做-12V。这时,0V截止,负电压导通。接的+5V相当于-7V,当然要导通了。
MOS管使用常识: 栅极悬空是不允许的,会击穿。
MOS管栅极悬空:Vg输入高时,N管会导通,使得P管的栅极为低,P管的DS导通。Vg为高阻态时,Vout输入不定,检查发现P管的栅极电压变化不定。R2虚焊,从而导致了N管的栅极悬空,R2焊好,问题解决。MOS管的栅极不能悬空。
并不是阻抗大容易受到干扰,外界干扰会让G极感应出电势,阻抗越大,电压会升越高,所以G极就容易被击穿。如果有一个低阻抗通道,电势就通过低阻通道流过,而不用升高电压乃至击穿器件甚至空气形成回路。
这个压差表现出来的结果就是所谓的静电积累现象,由于MOS管的G是个高阻抗,故而两端积累的电荷得不到中和会不断积累,而且存在很小的结电容,根据C = Q/ U可得U = Q / c,显然很少量的一点Q就能得到很大的U。
1、电压过低会导致mos管导通不完全,内阻增大,发热量增加。驱动电压大小影响导通电阻,电压越低电阻越大,部分情况会导致保险丝烧断。mos管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体—半导体。
2、不会完全关断,在阈值电压附近,电阻斜坡式增加。
3、作为跟随器,输出电压幅度将小于输入信号幅度,因此3V电源很难输出2V电压。应该使用P沟道管,做成共源放大电路(上面为S极),才能将电源电压满幅度输出。
4、你这个是不是要的是Vgs(th)=2-4V呢,而不是Vgs=2-4V。Vgs(th)是MOS管的开启电压,一般来说,只有Vgs(th)才会这么小的。
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