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BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
BGA封装：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。
1、方舟电路原件的制作需要使用一些专业的工具和设备，以下是一般的步骤：设计电路：首先，需要使用计算机辅助设计软件 (如 CAD) 进行电路设计，确定电路的元件、布局和拓扑结构。
2、方舟生存进化牡蛎可以制作电路元件。要制作电路原件，首先人物要解锁等级48级。另外要制作电路原件，还需要消耗材料1金属锭加3牡蛎，收集足够材料并技能解锁学习后，就可以在机床上制作了。
3、一般的射击类武器都可以装备手电筒配件，不过部分的高品质武器会存在无法装备的情况。52级的时候使用18点印痕技能解锁，就可以制作手电筒了。制作材料需要40金属锭，40水晶，10电路原件，收集足够材料在机床里制作。
4、制作一个发电机，从发电机引出电线到空调旁，放好插座，发电后空调即可启动。
可根据发光二极管压降2V，电流20mA计算，USB电压是5V，如果串两只发光二极管为一组，那么需要串入的电阻为：5-4=1V，1/0.02=50Ω，电阻的阻值不小于50Ω，一般取100Ω。
要根据你所买的LED的额定电压和点亮该LED的电流大小，以及你LED 的连接方式（串联/并联）来确定电阻的大小。
二极管，首先确定其耐压，如果电源是变压器输出电压12V，用耐压100伏二极管就行，如果是直接用220V，就要用700伏左右的二极管，由于发光二极管工作电流极小，因此对二极管的电流没有要求。
要看你的供电电压和发光二极管的工作电流，小功率发光管的工作电流在20mA以内，大功率发光管的电流在0.3～5A左右，发光管的工作电压在2～3V之间。
就只需要：箱体，低频喇叭，音频输入插座和接线柱（挡板），导相管，箱体支钉，电若干线材。
一般家用的40W就够了。其次就是根据低音炮的功率去选择合适的功放电路和器件，初次制作建议选择集成功放电路，调试要简单的多，也容易制作成功。还要在功放前面加上电子分频电路，只获取低音频段的信号。第三就是选择喇叭。
首先要看你要做多大功率的低音炮，电路分为晶体管，集成，电子管的，我建议初学者使用功放集成IC，想成为真正的高手以后多了解一下晶体管放大。常用IC有2030：12W，1875：20W，3886：50W。
需要电子元件数量如下：输出电压12伏20～30瓦电源变压器一个。1n4001～7系列整流二极管四个。耐压25伏3300微法滤波电解电容器一个。
如果手头有些旧的元件如喇叭、电源变压器，那就更好了，花钱更少。
如果是正负两组电压那就是有两个电容组成。再由就是一些IC和一些各种各样的电阻电容组成。它们各有各的用处。负责功放电路的在低音炮中一般都是功放IC。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
电子元器件的封装，就是将芯片或者能完成某些功能的模块固化在环氧树脂或其他材料中，比如常见的二极管，三极管，多脚集成IC，功放模块等等。主要起保护和固定的作用。希望对你有所帮助。
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。
常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。 固定支架安装形式 安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。
立式：要求PCB板面积小，减小空间。元件牢固性稍差。如半导体收音机。工艺简单，成本低，甚至可手工焊接。卧式：安装空间宽裕，要求元件安装牢固可靠，散热稍好。如电视机主线路板。一般为自动波峰焊。
PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
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