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V的话，尺寸可以做5*5或者6*5。可以直接选择16V，比较通用，尺寸也是6*5，价格也一样。
遥控器电路内最高的电压是电池串联的电压3V，之所以用47uF/16V的电容估计是和成本有关。
采纳率：100% 帮助的人：94万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 一：基本定义电容器---由两个导电极板，中间放置着具有介电特征的物质所组成的分立元件。
贴片电容的优点首要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容通过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，通过高温后电解液可能会干枯。
而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高。
Y5V分别属Ⅱ类瓷介电容器和Ⅲ类瓷介电容器，又可称为铁电陶瓷电容器。特点是相对介电常数很大，可以到几万，但温度系数也很大，一般在中低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波用。薄膜类型，引脚长度一般由产品型号确定。
您好，电容的种类有很多，具体有：按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。按外形分：插件式，贴片式（SMD）按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
目前因为新规定，需要用双85耐高温高湿的薄膜电容器，而且需要认证的，所以现在是MPX/MKP X2-THB安规电容器。
电容的分类方式及种类很多，基于电容的材料特性，其可分为以下几大类： 铝电解电容 电容容量范围为0.1μF ～ 22000μF，高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选，广泛应用于电源滤波、解藕等场合。
1、太多了。有直插，有贴片，电容直插又可根据直径高低分多种。贴片根据大小又分多种。
2、根据电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
3、贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。
4、常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2： 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
5、贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。
6、一般SMT封装分为盘式和秆式两种。电阻和电容一般为盘式封装。常用的按尺寸大小分为0600801210等。当让还有很多型号，这只是常用的几种。
1、元件的封装是由你自己确定的。电阻要根据你所选的什么电阻来定，你用什么电阻，多大的电阻，用的是贴片还是普通的电阻，由你确定！电容也是如此，通常要买来元件才能确定封装，除非你已经确定要用哪种。
2、您好：有关的，电容的大小与电容的耐压更正比，与电容的容值成正比。但相同的电压和容值可能会有不同的封装，选电容的话，应该先确定电容的电压，容值，纹波，ESR等后，再从有的封装里选择你需要的封装。
3、封装的意义就是让厂家做板时有了依据，是表示空间上的规格，比如元件脚之间的距离，有几个元件脚总之可以通过你的封装直接确定它的大小等规格的具体描述。
4、封装选择就看你手里头或者能买到什么样的电阻电容了。像一般的常见的贴片电阻电容有0603 ，0805封装，插件的电容电阻就自己看着画了，封装只要到时候能焊上元器件就差不多了。
常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。
电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。
贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。
根据贴片电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
根据贴片电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。贴片电阻的封装尺寸用4位的整数表示。前面两位表示贴片电阻的长度，后面两位表示贴片电阻的宽度。
1、是电容的封装，RAD0.1其中RAD意思是片状封装表示这个物体是片状的，0.1表示电容的两个焊脚距离为0.1in（英寸）距离很小。
2、的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
3、直插式电容封装以RAD标识，有RAD-0.RAD-0.RAD-0.RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，后面的数字是英寸，0.1UF一般用RAD-0.2就行了，间距200mil。
4、RAD是瓷片电容的封装，一般1010223这些的封装是RAD0.1，而RAD0.2的就是比较大，可以说是元器件管脚的距离是200mil。。
5、D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
6、无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装 模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
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