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1、可控硅和SIP2互换位置,可控硅T1脚接直流电的负极。还有那MCU的2脚即ⅤCC脚串联一个电容,那直流电源也不通啊,MCU没有电源哪。把MCU的2脚要接在稳压管负极上,即VCC那点上。
2、双向可控硅不管T1 和T2哪个为+,哪个为-,G也不管为+还是为-,都能触发导通。书上往往把双向的等效于两只单向的反向并联,这样触发就不满足上面的特性了。
3、虽然双向可控硅反向导通,但容易击穿,故必须使双向可控硅能承受这种反向电压。一般在双向可控硅两极间并联一个RC阻容吸收电路,实现双向可控硅过电压保护,图3 中的C2 、R8 为RC 阻容吸收电路。
4、来看一个电路图,其实双向可控硅多数用在交流电路中。
5、,洗衣机控制双向可控硅的三极管放大:三极管的放大就是用小电流(基极和发射极之间)控制大电流(集电极和发射极之间),就是在基极和发射极之间加一个小电流Ib,集电极和发射级之间就产生一个大的电流Ic,其中Ic=β*Ib。
1、双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接,这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。
2、光耦的应该会有两个电源的是吧?!一个高电压,一个低电压,可以隔离开来,这样安全性能比较高;脉冲变压器的话,一个电源搞定,方便省事。各有好处,看用在什么情况了。。
3、直接用固态继电器就行了,用可控硅驱动还要考虑隔离。选30A的就够了。
另外每个文件都有两个设备号,第一个是主设备号,标识驱动程序,第二个是从设备号,标识使用同一个设备驱动程序的不同的硬件设备,比如有两个软盘,就可以用从设备号来区分他们。
我的 编制一个能实现如下逻辑电路功能的汇编语言源程序。
实际上很少有人用汇编做驱动 因为汇编太烦了,代码量太大。与C语言相比,实现相同的功能,需要用十倍甚至更多的时候,去编码,去调试 最终只能提升1%甚至更少的性能。这是得不偿失的。
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