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电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。
常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管、三极管、mos管、集成电路等等。 电阻 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。电阻小的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。
电子元件可以用到几乎所有的材料。例如水泥可以做电阻。纸可以做电容。导线绕几圈就是电感。半导体材料就更多了。
通用元器件较之主芯片更为常用， 像是模拟器件，被动器件等等，需要按用量长期备货。 这里推荐通用元器件品类丰富的国际授权分销商——富昌电子，欢迎询价。
电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
1、电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。
2、用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
3、它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
4、随着科学技术的发展电源趋于密集化和小型化，因而对电源的稳定性提出了更高的要求。
5、但不同颜色的胶它的性能有很大的差别。如白的一般是凝固速度比较快、绝缘性比较高、粘度高，多用于PBC装配时作焊点隔离和高压元件固定。红的一般是水凝性的，未凝前的流动性很好，对元件焊前定位等就正合适。
6、用途：可用于包扎电线，空调管道，广泛用于电子电气行业的绝缘保护。
1、洛德的灌封胶，国内好像不常见，貌似北京瑞德佑业是有卖这种胶水，国内知名的灌封胶品牌有回天，HASUNCAST，道康宁等。
2、只有有机硅灌封胶才能够大面积密封，其他形式的有机硅不行，只能小面积刷涂。奥斯邦的有机硅灌封胶适用于大功率电子器件，电源模块，线路板及LED的灌封保护。有极佳的绝缘和导热性能。
3、本公司产品分灌封胶、粘接胶、单组份胶、透明饰品胶、其它环氧胶等五大系列. 分别如下：灌封胶系列 该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。
4、聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。聚氨酯灌封材料的特点为粘接性适中，弹性好， 防震防水，高透明。有优良的电绝缘性和耐燃性，对电器元件无腐蚀。但耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。
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