光耦817b（光耦817b和817c区别）

发布时间：2023-07-04

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作用原理不同 PC817B是常用的线性光耦，在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。

光耦817B和光耦817c的主要区别表现在CTR值上。CTR是发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。

光耦817B和光耦817c的主要区别表现在CTR值上。CTR：发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。从表中，我们可以得到817B的CTR值为130%-260%；而817C的CTR值为200%-400%。

根据知乎资料显示，这款光耦参数如下：高VCEO（集电极-发射极电压）：80V MAX。输入二极管正向电压：25V。最大集电极电流：50 mA。集电极和发射极的最大电压比：80V。4引脚DIP封装和SMT封装。

光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。

光耦817B导通电流最小是130mA，最大是260mA，正向压降为6V，最大耐压为35V。光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

光耦817b（光耦817b和817c区别）

1、只有耦合系数不同光耦817B档与C档只有耦合系数不同，其他方面是没有区别的，817C同B一般电路，可以直接换，看不出差异，如果有影响，调整一下光耦的供电电阻，改变增益，即可满足要求。

2、档位不同 PC817B系列产品是近段时间浮出水面的引起业内人士广泛关注的一种新的光电耦合器。基于自身体积小、寿命长、无触点、可靠性高、抗干扰能力强等优点。

3、CTR不同，及电流转换比，B档130-260% C档200~400 D档300-400%。C档的电流传输比要比B档更高些。C档的电流传输比是200~400%，B档是130~260%。

4、这个区别就是最后的字母是不一样的。有可能只是这个设备的位号不一样，所以其实本身还是相同的设置。

5、作用不同光耦PC817：光耦PC817用于信号传输，减小电路干扰，简化电路设计。目的在于增加安全性。光耦PC817B：光耦PC817B被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。

当时下炉拿出来，怕温度太高，我用冷水降温，难道是这原因让电路板烧坏的原因吗？请大家帮忙。... 集成电路板当时下锡炉没烧坏，过后就坏了呢？当时下炉拿出来，怕温度太高，我用冷水降温，难道是这原因让电路板烧坏的原因吗？请大家帮忙。

如维修一台坏的彩显，在开机约三分钟后，然后断电，用手触摸行管散热片，发现很烫手甚至热得不敢用手去摸。应视为异常，联想故障部位，最后直到排除故障部位。从而减少因严重发热而损坏的元件。

．一段时间后，软件会自动生成一个库文件，库文件的名称与之前打开的PCB相同（后缀为PcbLib），其中包含了我让我们打开的PCB的所有组件的包。5．保存新生完成的PCB库，点击工具栏上的“保存”按钮。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电容的容量，一定要从主板上焊接取下后，才可以测定。当元器件安装在电路板上以后，电路板本身就会有其他元器件互联工作，所测定的值，不是单一元器件得值。所以一定要取下，才能测量。

1、PC817有B档，C档及D档，其表示的是传递系数的不同。可简单的理解为灵敏度不同，档次越高，传递精密性与灵敏度越高，即发光测需要的电流越小。线性越好。

2、这个区别就是最后的字母是不一样的。有可能只是这个设备的位号不一样，所以其实本身还是相同的设置。

3、作用原理不同 PC817B是常用的线性光耦，在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。

4、只有耦合系数不同光耦817B档与C档只有耦合系数不同，其他方面是没有区别的，817C同B一般电路，可以直接换，看不出差异，如果有影响，调整一下光耦的供电电阻，改变增益，即可满足要求。

光耦817B和光耦817c的主要区别表现在CTR值上。CTR是发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。

只有耦合系数不同光耦817B档与C档只有耦合系数不同，其他方面是没有区别的，817C同B一般电路，可以直接换，看不出差异，如果有影响，调整一下光耦的供电电阻，改变增益，即可满足要求。

C档的电流传输比要比B档更高些。C档的电流传输比是200~400%，B档是130~260%。一般来说，C档代替B档应该没有问题，B档能否代替C档，要看电路具体情况。

光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。