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1、假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。
2、一直处于导通的MOS管很容易发热。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的最简单的定义是结到管壳的热阻抗。
3、首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
1、要注意,大多数场合特别是LED市电驱动应用,开关损害要远大于导通损耗。
2、针对如上MOS发热原因:解决思路就出来了,更换内阻较小的MOS管,或者选择散热效果好的MOS管封装形式。改善MOS管散热条件,增加散热片等。
3、如果MOS管没有完全饱和导通,必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话,必须加足够的散热器。
4、PCB散热不好也会导致芯片过热,可以考虑增加散热器或者改进PCB设计。 环境温度:如果芯片工作环境温度过高,也会导致芯片发热严重。请检查工作环境是否符合芯片规格。建议逐一排查以上问题,并根据具体情况采取合适的解决方法。
5、驱动MOS管是大功率电子元件,温度太高使用寿命会缩短,是要花时间去解决,但是从实际中可知,解决方法如下供参考:改善周围环境温度 加装散热装置,如风扇、驱动MOS管周围采用压缩空气循环等。更换型号。
6、对抗性方法:强制散热,增大散热片面积,将MOS管与散热片紧贴(加硅胶),必要时采用强制风冷(风扇吹)等等。
1、管子太烫了,看下MOS的GATE电压有没有起来。或者是不是MOS GATE上的电阻烧掉了。
2、主板南北桥供电MOS管烫手是正常的,它们的温度在正常工作时本来就很高,不是问题。
3、按你的电路结构IRF44的漏极输出最大只有10K/20/*24V-VGES(6V)=6V,电机一转动时产生反电势,会使MOS管脱离饱和状态进入放大区,使用当然会很热,加50ohm会加剧3的情况,电机因电压太低工作不了。
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