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1、如果温度不是太高,例如75°一下,可以不用处理,如果温度确实太高,可以考虑在管子上加一块散热片。微星的板子有很多型号管子上就有散热片,附图是一个例子供你参考。
2、对抗性方法:强制散热,增大散热片面积,将MOS管与散热片紧贴(加硅胶),必要时采用强制风冷(风扇吹)等等。
3、加大散热器面积;使用热管将热量导出密闭容器外进行散热;使用水冷散热器;使用石墨散热器;减少MOS管通过的电流或开关频率;MOS管余量加大。
4、开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关,所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决:A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管,因为内阻越小,cgs和cgd电容越大。
1、让mos管的输出功率不如何温度的升高而下降的方法如下。加大散热器面积。使用热管将热量导出密闭容器外进行散热。使用水冷散热器。使用石墨散热器。减少MOS管通过的电流或开关频率。MOS管余量加大。
2、加装散热片。针对MOS管的发热情况,可以加装散热片,扩大散热面积,功率电子元器件过大电流发热比较严重,为了提高散热效率,需要加装散热片,将热量尽快散掉。
3、硅胶垫主要是绝缘用, 云母片也可以。 硅脂导热好, 但是他是半液态的, 拧紧之后莫斯管的地和散热片直接接触, 就烧了。
假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。
首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
出现这种情况的原因是管子开关状态工作不良好,不迅速。原因如下:导通电阻太大(压降大)。驱动不足,或者是过驱动。驱动波形严重失真。驱动频率不对。管子参数不符合要求。
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