电子元器件ssop（电子元器件现货网）

发布时间：2023-07-12

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元件的包装和封装 SMT贴片加工封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

引脚中心距27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。

简单说就是：SOP是小封装，而MSOP是更小的封装。

特点不同 TSSOP封装：装配高度不到27mm的SOP。SSOP封装：引脚中心距小于 27mm的SOP。封装方式不同 TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装”TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。

SSOP是SOP的一种 SOP和其他封装的区别在于引脚间的距离长度等等以及器件尺寸大小，引脚分布也不一样。具体可以查查网上的资料可以查到。以前我查过。

电子元器件ssop（电子元器件现货网）

1、另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“黑胶封装”。

2、尺寸有一定的区别。前者封装尺寸是0.65mm，后者塑封部分：92×95mm最大边缘：92X00mm(两排引脚端点之间)对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。

3、简单说就是：SOP是小封装，而MSOP是更小的封装。

so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。

SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。

具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。