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对的，只要给fpga下载合适的逻辑，fpga可以是任意数字芯片，当然包括mcu
一、被测器件 IC_Test_Socket
1：规格
QFN封装，88pin，间距0.4mm，外形尺寸10*10mm，厚度0.85mm。
2：电气性能要求
测试频率1.2GHZ；电流500mA以内；使用环境温度85℃。
3：特殊要求
中心pad需要接地散热。
二、测试座特性及 特点
1、测试座（夹具）特性：
①结构：采用翻盖式结构；
②外壳材质：铝合金（表层氧极硬氧）；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷、FR4；
⑤额亮羡定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻帆罩：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：100000；
2、测试座（夹具）特点：
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖开窗方式，压盖采用凸条设计保护器件引脚稳定接触不形变态键闹，盖子开窗满足测试实时观察现象及采集需求。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
三、实物图
MCU，flash现在的趋势都是集成在内部了；
封装应该悔颂毁以QFP的居多；
毕竟是MCU，不是碧备CPU。樱仔
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