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连接器电镀是利用电解原理在连接器（一般为端子）表面镀上一薄层其它金属或合金，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。
一般连接器的镀层分为：镀金、镀银和镀锡；根据应用的要求的不同镀层的厚度也不尽相同；而连接器镀层的主要作用是：①通导性好；②减小阻抗；③提高强度耐磨；④防腐蚀。
镀金：金具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，硬金具有一定的耐磨性。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。
普通金属镀层表面都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。
1、肯定不一样的，呵呵，价格上的不同，这是废话，可以无视了。
2、是的，镀金插头导电性更好，声音相对会更纯净。
3、镀金的usb插头，其导电性和接触性更好，由于黄金的金属性质，也不会被氧化，可以在很长一段时间内保持良好的接触性和导电性。主流的大品牌，beats，海森都有这种。
4、但是也不影响效果，要是话筒插头的话，专业的录音话筒插头要是氧化了估计有明显区别。单独耳机没什么问题，镀金是商家的虚头，因为镀上金一个耳机插头也就多个5毛钱成本，但是卖出来可价格提高很多啊。。
5、镀金是为了防锈，现在主板厂商很少宣传这个的了，一般来说高档主板用料豪华些，就会用镀金的，经济型的一般不用。
6、质量好的耳机插头（其实不止耳机，所有的音频插头都如此）都是镀金的。
U，是英制单位，30微英寸。应该记作30u〃，表示镀金厚度。换算成公制1μm≈40u〃。G/F镀金，golden flash的缩写。绝缘体由装插针绝缘体、装插孔绝缘体。界面封严体、封线体等组成。
一般是指端子镀金，通常有四种规格。goldflash通常用于连接器外部铁壳电镀，目的是使其外观比较美观好看。连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。
连接器镀金规格常用有30u，15u，3u早期的G/F是镀3u min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u min。
μm。镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。
可以做到0.1到5um厚度之间。其实，镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
1、在弹簧设计领域如一些基本的考虑：工作温度、阻抗、弹力要求。弹簧基本上是镀银，为了更好的导电就会镀金处理，金能更好的提高电传导性和高热性能，以及防氧化和腐蚀。
2、作用：其一，是因为铜合金在长期的使用中易氧化和腐蚀，而在表层镀上金等不活泼金属就能很好保护接触件的基材金属不受腐蚀。
3、镀金的插针可以保证插针不被腐蚀，保持良好的电流传导性，保证耳机的收听质量。
4、镀金还有一个原因：金的导电性极好。镀金有助于减少电的损耗。但是他质地较软且价格较高，因此通常被镀在其他金属表面，而很少单独使用（当然，这不是一定的，比如精密仪器中的集成电路就可能使用纯金来导电）。
5、插针插孔大多采用导电性能良好的弹性铜合金材料机加而成，表面采用镀银镀金达到接触电阻小及防腐蚀的目的。插孔一般有劈槽式插孔、线簧插孔、冠簧插孔与冲制插孔等。
U，是英制单位，30微英寸。应该记作30u〃，表示镀金厚度。换算成公制1μm≈40u〃。G/F镀金，golden flash的缩写。绝缘体由装插针绝缘体、装插孔绝缘体。界面封严体、封线体等组成。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。
连接器镀金规格常用有30u，15u，3u早期的G/F是镀3u min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u min。
铜箔的尺寸多少，确定铜箔的尺寸以后，可以选用比较常用的几种焊接方案。
铜箔软连接高分子扩散焊机原理就是物理的分子扩散运动，高温高压情况下铜箔表面分子快速融合在一起，达到了很好的焊接效果，佛山浩浩电气高分子扩散焊机焊接面积大，效率高，可以找佛山浩浩了解一下铜铝箔软连接焊机。
铜编织线软连接跟铜箔软连接最明显就是外表，铜编织线软连接是选用0.15单丝线径，多股编织而成，外观像辫子。
没有区别，铜带软连接和铜箔软连接是一样的，只是叫法不一样而已。你可以找金 桥 铜 业了解，他们有生产这个，会更清楚一些。
金桥铜业铜箔软连接 材料：T2紫铜箔，单片厚度0.10mm（标准设计）或者按客户要求使用0.00.00.0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。
两者没有说谁好谁不好，主要还是要看使用环境。
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