cob电源器件（电源板元器件）

发布时间：2023-08-15

阅读量：27

本文目录一览：

SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同技术不同 SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。

SMD相对COB散热控制更好，且由于电路串并排布的特性，不容易出现整灯老化损坏，因此SMD的寿命往往更长；COB的好处是能够安装在更为纤细的灯身里，并且能够提供更小的发光角度。

LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠；COB光源是集成了多颗LED SMD芯片，封装成为一个整体，比同样功率的LED SMD光源体积更小，亮度更高。

SMD led 有标准封装型号。COB led 应该是将一个或多个裸led dice贴在底板上，打线再滴上透明epoxy或有透光颜色epoxy，又可按需要将epoxy定型做出不同形状，应用在灯具上较多。

LED较COB的优势：无需单独驱动电源；集成化程度更高，整体成本更低；方便组装；保留了COB优异的光品质。LED较DOB的优势：热阻更小；光品质更好；能过安规。

总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。

DOB是将电源和光源布置在一块铝基板上，做到了“去电源化”是一种应用方式。而COB是一种封装方式，是将N多的芯片串并联到一个整体的基板上进行封装出来的面光源。

led灯和cob灯的最大区别在于其光源。led灯是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。

体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。

cob电源器件（电源板元器件）