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光耦的封装（光耦封装工艺流程）

发布时间：2023-05-21
阅读量：668

本文目录一览：

贴片光耦都有哪些封装?

1、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

4、在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。常用的4脚线性光耦有PC817A---C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：LP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。

5、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

光耦是贴片为什么用插件的封装

首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

主要就是为了隔离呗！光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。

编辑本段优点光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无 光耦 影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。

采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好 然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。

光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

光耦，即光电耦合器，结构：一般4脚的光耦，输入端跨接的是一只led，输出端跨接的是一只光敏三级管，led和光敏三级管是被密封在一个封装中的。

贴片光耦和直插光耦区别

1、通用。SOP贴片光耦和DIP直插光耦是相同速率的，所以是通用的，只是安装设计的要求不一致。光耦合器是以光信号作为介质传输电信号的元器件。

2、区别在第三部分“信号放大”，第三部分做成类似可控硅特性的半导体，那这个光耦就是光可控硅，做个简单的晶体管，那就是常用的普通光耦，做个耐高压的类似MOS管特性的半导体，这就是光继电器。

3、非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。

4、为什么要用直插式的光耦？首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185，直接可以替换，不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的，但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。

5、具体差别在于封装是标贴的还是直插的，还有就是光耦的一个重要参数，电流传输比CTR。光耦ORPC-817C可应用于手机充电器、电源适配器、LED电源等。光耦ORPC-817可替代的产品有：HCPL-81H11A817。

谁知道这个光耦是什么封装呢?如下图

光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

光电偶合器件（简称光耦）是把发光器件（如发光二极体）和光敏器件（如光敏三极管）组装在一起，通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。光电耦合器分为很多种类，图1所示为常用的三极管型光电耦合器原理图。

第一行，L代理光宝标志，1408是代表的生产批次。817C，就是C档的81可以登录“潮光光耦网”，搜索LTV-817有更多关于817的资料，和原厂信息。

光耦就是光电耦合器，里面封装了一个发光管和一个光敏三极管。当发光管发光时，光敏三极管的电阻值减少，发光强度大小变化时，光敏管的阻值也变化。所以可以用它来做非电气的信号耦合。

如下图1（外形有金属圆壳封装，塑封双列直插等）。

DIP4或者DIP6。有的光偶是四个引脚的双列直插封装。有的是六个引脚如型号PC702V。

光耦是什么元件?有什么作用?谢谢!

光耦就是光电耦合器，里面封装了一个发光管和一个光敏三极管。当发光管发光时，光敏三极管的电阻值减少，发光强度大小变化时，光敏管的阻值也变化。所以可以用它来做非电气的信号耦合。

光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。

光电耦合元件的主力是双极性的硅光晶体感测器，可以达到足够的的传输速度，足以用在像脑电图之类的应用上，目前最快的光电耦合元件是利用光导模式的PIN型二极管。

光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。

光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。

关键词：电阻 直插光耦 开关器件 贴片光耦 光耦有 发光二极管 功率电阻 光耦 电容 ical 光敏三极管 型连接器 光耦隔离 电解电容 连接器 三极管封装 线性光耦 微型连接器

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