moc光耦（moc光耦多钱）

发布时间：2023-05-22

阅读量：180

本文目录一览：

1、moc3062与moc3081都是可控硅型光耦，基本一样，区别就是负载的大小。moc3063的负载能力是100mA； moc3081是15mA；不可以用3081代替3062。

2、MOC3061 系列有MOC3061 、MOC3062 及 MOC3063 。它们的差别只是触发电流不同；首先讲MOC3041是一个仙童品牌的光耦，不是可控硅。光耦全称是光耦合器，英文名字是：optical coupler，英文缩写为OC，亦称光电隔离器，简称光耦。

3、MOC3083当然是可控硅光耦了，它内部的发光二极管端就是可以由电路控制的，如用单片机控制。而内部光敏一端就是一个过零触发的双向可控硅，可以控制一个外部的双向可控硅，而外部的可控硅就可控制交流电路了。

你的硅可以导通，说明没有问题。那问题就只能是你的触发板（moc3083）有问题，输出达不到要求。国产的触发板经常出现这类问题。新进的一批硅的触发条件和原来的的不一样了。

单片机控制可控硅，必须要用光耦。再要看可控硅，是单向的，还是双向的。单向的可控硅可用P521光耦。双向可控硅，用MOC3083光耦。

是MOC3083光耦吧？！没太大的区别，最好还是有。K与G极间的电阻，主要是为了防止光耦的漏电流误触发可控硅，其次是和二极管一起保护可控硅，避免GK这对PN结被击穿损坏。

由于可控硅只有导通和关断两种工作状态，所以它具有开关特性，这种特性需要一定的条件才能转化，条件如下：A、从关断到导通阳极电位高于是阴极电位，控制极有足够的正向电压和电流，两者缺一不可。

moc光耦（moc光耦多钱）

1、电阻的规格有很多的，具体根据需要选择使用，大致有以下分类：按材质分有水泥电阻，陶瓷电阻，金属薄膜电阻……；按封装分插件，还有贴片。

2、目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。

3、W1k，1W2K，1W750欧，1W460欧，1W360欧。1\4W的：0欧，1K，2K，3K，1k ，10K，20K，200K，还有些2W的电阻，这是我们公司常用的，不同的厂家使用的电阻是不一样的，这要看线路板的设计是怎么设计的了。

1、把负载放到上面，串联在第一阳极上。去掉R5，直接短路。

2、MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流，驱动BTA16是没有任何问题的，为了保证安全，建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。

3、很简单！使用MOC3020光耦，6脚串一个180欧左右的电阻接在可控硅的A1与G极之间即可。

1、R21电阻的值太大了。3V的电压，用300殴才行。那控制端KKG是什么，是单片机的引脚吗，要考虑能否驱动光耦的发光二极管，电流需要10mA以上呢。如果还不能动作，就还要增加驱动电流。

2、这个图中并没有MOC3023，而用MOC3023时，它自带过零检测电路，并不需要另外的检测电路，用了也不起过零检测的作用。这是个仿真图，就仿真图而言，是可以输出一个与交流电同步的过零脉冲信号。

3、可以，修过el3023控制双向可控硅接发300W的发热丝。实现调整发热丝的温度。

4、就算你画的电路图是对的也无法使可控硅BTA16-600B打开的！何况你画的可控硅符号是错误的。那个非门只是一个驱动作用而已，如果你的单片机的PWM输出的驱动能力够大的话可以不要这个非门。

5、由于光耦内部的发光二极管和光敏三极管只是把电路前后级的电压或电流变化，转化为光的变化，二者之间没有电气连接，因此能有效隔断电路间的电位联系，实现电路之间的可靠隔离。

6、PC817过零检测是PFC电路还是控制可控硅电路，如果控制可控硅，直接用光耦（我们用MOC3022)控制就可以了，交流电路直接可以关断。就是固态继电器电路（SSR)，电路很简单可靠，五个元件。我做过很多。