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器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
主要内容有:半导体光电 探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD 和CMOS 成像器件、致冷和非致冷红外 成像器件、紫外成像器件、X 射线成像器件。
光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
分为三大类:①发光二极管 (LED) 和激光二极管(LD):将电能转换成光辐射的电致发光器件。
如掺Au、Hg的Ge探测器,是一种很灵敏的红外探测器。光生载流子是由深能级杂质中心激发的,称为非本征激发。这类探测器大多在很低温度下工作(如液氦温度2K)。
分类如下 按速率分类:百兆光模块、千兆光模块、10G光模块、40G光模块、100G光模块。按封装分类:SFP光模块、SFP+光模块、XFP光模块、QSFP+光模块、CFP光模块、QSFP28光模块、CXP光模块、X2光模块、XENPAK光模块。
1、一定要先把分立元器件学好,学透。比如:电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。分立元器件在模拟电路中是最基本也是最小的组成部分。这好比人的组织细胞,要想研究人就要先研究组织细胞。
2、模拟电路主要学半导体分立器件的应用,以此为基础的模拟集成电路的运用。
3、不同的元件 分立器件就是具有单一功能的电路基本元件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等,单独拿出来看它们就是分立器件。
4、以二进制作为基础的数字逻辑电路,可靠性较强。电源电压的小的波动对其没有影响,温度和工艺偏差对其工作的可靠性影响也比模拟电路小得多。
5、开发也从组件级、设备级、组件级、板级上升到系统级。电路的设计和组成只需要通过一些标准的集成电路块单元进行连接。对于非标准专用电路,可编程逻辑阵列电路也可以通过编程实现任意逻辑功能。
分立器件是电阻、电容、电感、二极管、三极管等等之类的单一功能的器件,集成电路则是由多个或很多个分立元件构成的有特种功能的电路集合在一起用树脂灌封的器件。使电路简化、引脚减少、体积大大缩小。
分立器件指的是由二极管三极管电阻电容等独立的元器件组成的具有一定功能的器件。其体积较为庞大,已经被逐步淘汰。集成电路器件,指的是由各种功能性集成块组成的具有一定功能的器件。
集成电路按其结构和工艺方法的不同,可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。其中发展最快、品种最多、应用最广的是半导体集成电路。
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