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贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。
没太明白您是什么意思。3224W就是三个脚，一侧一个，另一侧两个。封装是塑料的，上部有个调节阻值的小旋钮，要用螺丝刀转动的。
电位器的蓝色封装快叫防尘盖，主要起到防止灰尖碎屑掉入电位器内与碳膜接触而造成短路、杂音等不良。
一种贴片电阻尺寸代码是由EIA(美国电子工业协会)代码，另一种贴片电阻前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。比如常说的0603封装就是指英制代码。
1、尺寸大小没关系的。防爆的壳体是圆形的，带有红色的EX防爆标志。防爆铸铝接线盒壳体材质主要为铸铝30碳素钢Q235。
2、铸铝端子接线盒和防水接线盒的功能一样、但使用环境不同。也就是说：普通接线盒、使用环境是在一般生产企业。防水接线盒、主要是使用在野外、矿山、隧道、井下、以及环境中含水、粉尘较重的企业。
3、一般的，铸铝可以实现有结构的壳体，比如壳体上有筋，有螺纹孔，有散热片，这样的结构，是普通铝板弯曲成型不能实现的 其它的没啥区别。
4、X3塑料端子排 FJ系列回拉式直通弹簧端子排 以上这些就是小编为大家介绍的接线端子排一些型号和规格。接线端子排每排接线端点数的数量是不同的，可根据工程技术参数的需要而确定其型号。
PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
常用电子元件名称有：电动机：电动机是把电能转换成机械能的一种设备。它是利用通电线圈产生旋转磁场并作用于转子形成磁电动力旋转扭矩。忆阻器：忆阻器，全称记忆电阻器。它是表示磁通与电荷关系的电路器件。
钽电容。金属膜电阻。淡粉电阻。色环电感。LED。二极管。1三极管。1按钮。1滑动单刀双掷开关 。1双排插针。1干簧管继电器。1DB9接头。1电子管。1网络变压器。
T0-226为直线形（9019013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！效应管： 引脚封装形式与三极管同。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。
电容：在电路中一般用“C”加数字表示（如C223表示编号为223的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
QFN-56封装 QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
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