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光电耦合器
的性能特点
光耦
的基本结构是将光发射器(
红外发光二极管
。
红外LED
)和光敏器(硅光电探测敏感器件)的
芯闷轿颤片封装
在同一外壳内，并用透明树脂
灌封
充填作光传递介质，通常将光发射器的管脚作输入端，光敏器的引脚作为输出端，当输入端加电信号时，光发射器发出的光信号通过透明树脂
光导
介质投射到光敏器后，转换成电信号输出，实现了以光为媒介的电→光→电信号转换传输，并在电气上是完全隔离的。光耦的主要性能特点如下：
①隔离性能好，输入端与输出端完全实现了电隔离，其
绝缘电阻
RISO一般均能达到1010Ω以上，绝缘耐压VISO在低压时都可满足使用要求，蚂败高耐压一般能超过lkV,有的可达10kV以上。
②光信号单向传输，
输出信号
对输入端无反馈，可有效阻断电路或系统之间的电联系，但并不切断他们之间的
信号传递
。
③光信号不受
电磁干扰
，工作稳定可靠。
④抗
共模干扰
能力强，能很好地抑制干扰并帆数
消除噪音
。
⑤光发射和光敏器件的
光谱匹配
十分理想，响应速度快，传输效率高。
⑥易与
逻辑电路
连接。
⑦无触点。寿命大。体积校耐冲击。
⑧工作温度范围宽，符合工业和军用温度标准。
从应用方面看，要求光耦在不同的应用场合，具有各自相应的特性，电流传输比CTR大，
线性度
好，绝缘电压高，高速大容量，导通后压降校光耦的耦合效率(即CTR)和隔离特性是其主要的诱人之处，研发的产品种类可满足不同场合的需求，提高
电子线路
的可靠性。
① 你们是使用什么滚逗埋仪器、如何判定发生“直通”的？切勿在线用万用表二极管档来判断。
② 能否缩小范围，直通点究竟是电路还是器件（拆下的光耦是否静态导通，在其它线路板上是否在线导通）？未通电状态大蚂下是否依然存在？是否在特定工作状态下（例如发出电机驱动信号后）才发生这种不指颂可逆情况？
您好，是的毁者销，光耦容易受到静电干扰。由于光耦的内部电路由金属物质构成，当它们受到静电的影响时，电路内的受损成分就会有急剧的升温、短路等症状。因此，在使用光耦之前，需要采取一些措施来控制静电，以避免静电损坏光耦的情况。其次，光耦虽然不会被静电破坏，但是它会被长时间的强烈磁场及振动破坏，特别是在暴露嫌答在例如车辆或机器设备等环境中。此外，光耦中的金属导体仍然容纤游易受到静电的影响，可能会因此而受到短路损坏影响。所以在使用光耦时还是要注意避免受到静电影响
通过光耦可以将外部输入信号中的高频拿码扮干扰信号过滤掉,相当于电容的作用
并且光耦的电源和电路中的电源模盯是隔离的,外部电源波动不会对电路产生影响,
可以保护电消灶路
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