航空插头的电气性能优化

发布时间：2023-12-21

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航空插头的电气性能优化：
电性能的优化可以从以下几个方面考虑，即控制接触电镀表面已有的和即将出现的薄膜。航空插头的电气性能的主要要求之一是建立和保持航空插头的稳定阻抗。为了实现这个目标，需要金属接触界面来提供这种固有的稳定性。为了建立这样的接触界面，表面膜必须能够在接触配合期间避免或裂开。这两种不同的选择，明确了贵金属或稀有金属与普通金属的区别。

在某种程度上，贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不含表面膜。对于这些涂层来说，在界面上进行金属接触相对简单，因为它只需要在配合过程中接触表面的伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性，航空插头的设计要求接触面的贵金属要保持，以防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。
普通的金属镀层，尤其是锡或锡合金，自然会覆盖上一层氧化膜。锡接触涂层的作用是因为这种氧化层在匹配过程中容易被破坏，从而容易建立金属接触。

航空插头设计的要求是保证航空插头配合时氧化膜不破裂，保证电连接器有效期内接触界面不再氧化。在磨损腐蚀中，再氧化腐蚀是锡接触涂层主要的性能退化机制。航空插头接触镀层最好视为普通金属镀层，因为镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀。由于阀门通道的形成，镍镀层通常被视为普通金属。

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