光耦结构（光耦结构图）

发布时间：2023-06-01

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1、参数有区别。DO-27和DO-201AD。压降90.7V和压降0.95V。众所周知，SR360为肖特基二极管，封装DO-27又可称DO-201AD，二者尺寸一致，而肖特基二极管比较特出的特点是，正向压降低，反向恢复时间小。

2、外观和尺寸都有区别的，DO-214AC封装是贴片形式的；DO-27封装是直插形式的。

3、能给我解释下为什么do-201ad和do-27封装是一样的，谢谢。

1、原理：当在输入端加一正向导通电压，led发光，光敏三级管受光照，发射结导通，三级管相当于开关。此“开关”的通断由输入端决定。

2、光耦电路即光电耦合器一般由三部分组成，光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。

3、输入的电信号驱动发光二极管（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。

4、光耦的作用主要是用于数字信号传输，其工作原理当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。

5、光耦驱动电路原理：电流通过5V电源，送低电平到发光二极管，因为有电流通过而发光，电阻R2，T1就导通，T1的E和C，到地，光耦的发光二极管，电源VCC通过R3，到地，致使三极管接收端导通。

6、此外，使用这类光耦必须注意设计外围参数，使其工作在比较宽的线性带内，否则电路对运行参数的敏感度太强，不利于电路的稳定工作。通常选择TL431结合TLP521进行反馈。

光耦结构（光耦结构图）

1、区别在第三部分“信号放大”，第三部分做成类似可控硅特性的半导体，那这个光耦就是光可控硅，做个简单的晶体管，那就是常用的普通光耦，做个耐高压的类似MOS管特性的半导体，这就是光继电器。

2、光电耦合器可以构成各种逻辑电路，由于光电耦合器的抗干扰性能和隔离性能比晶体管好，因此，由它构成的逻辑电路更可靠。

3、可以用光耦817来替代，光耦817应用广泛，主要应用于电源设备上，隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。

4、非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。