高通mcu（高通mctf）

本文目录一览：

• 1、剑指高通，亿咖通的破局之战
• 2、猛擎科普：继碳基芯片之后，华为转向光子芯片
• 3、高通6225芯片参数

剑指高通，亿咖通的破局之战

如果列数中国汽车智能化领域的先行者，亿咖通绝对能算得上一个。 2016 年，就在智能座舱的洪荒年代，亿咖通成立；到了 2023 年，亿咖通董事长兼 CEO 沈子瑜的 title 已经增加到了 n 个：亿咖通科技董事长兼 CEO、芯擎科技董事长、星纪时代副董事长、 魅族 科技董事长、吉咖智能董事长兼 CEO…… 

这些 title 的背后是亿咖通在汽车智能化领域从硬件到软件的布局版图。

随着智能化程度提升，几乎每一家智舱解决方案供应商都要面临同样的问题：当各家头部车企都摩拳擦掌加入自研的行列时，如何赢得客户的选择？也如同每一个「背靠大树好乘凉」的初创公司一样，在背靠吉利收获了先发量产的优势和实力后，如何突破「荫蔽」、收获「吉利系」之外的市场？这些都是亿咖通迈入自己的第 8 年时，需要面临的挑战和自我突破。

3 月 24 日，亿咖通举行了首届亿咖通科技生态日（ECARX Tech Day 2023），沈子瑜将这场发布会的内容成为公司未来的「新起点」。这些「新起点」能帮助亿咖通突破自我么？

四箭齐发 ，全线阻击高通

「没有硬件能力支撑，软件服务都是无根之萍。」

这是多年前亿咖通对于智能座舱的理解，从这次科技生态日上亮相的产品来看，这依然是亿咖通的理念，一次性推出四款硬件、软件产品：智能座舱计算平台安托拉 1000、安托拉 1000 Pro、森岩祥面向全球的座舱平台马卡鲁、云山能力底座和中央计算大脑 Super Brain。

安托拉 1000 和安托拉 1000 Pro 属于安托拉系列，集成了 7nm 先进制程高性能车规级 SoC「龙鹰一号」。「龙鹰一号」SoC 芯片采用了多核异构计算引擎和无此搏需虚拟化的高效硬件架构，有 8 核 CPU、14 核 GPU 以及 8TOP AI 算力的独立 NPU，单颗芯片可提供 100K DMIPS 的算力，900G FLOPS 的图形渲染能力。

从数据上就能看出，「龙鹰一号」SoC 芯片瞄准的正是目前行业主流的高通骁龙 8155 芯片，那基于「龙鹰一号」芯片打造的安托拉系列计算平台对标的就是第三代骁龙座舱平台。

这次发布的两款产品中，安托枣敏拉 1000 采用一颗龙鹰一号芯片，还配备 LPDDR5，数据传输速度提升 50%、数据传输带宽提升 50%，同时又能将功耗降低 10%，支持 6400MHz 和最大 16GB 的高规格。

（亿咖通·安托拉 1000 计算平台）

而安托拉 1000 Pro 采用两颗龙鹰一号芯片，可以提供双倍的 CPU、GPU、DSP 算力支持，NPU 算力达到 16TOPS，可以满足高算力感知融合前后处理等场景需求，比如实现舱泊一体功能，提供从 L0 到 L2 的驾驶辅助功能，以及全场景停车场泊车功能的开发。

（亿咖通·安托拉 1000 Pro 计算平台）

如果说安托拉 1000 和安托拉 1000 Pro 是面向当下智能座舱的需求，那马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台就是面向了下一代座舱的高性能需求。马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台在硬件层面采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 车规级处理器，拥有 7nm 先进制程，APU 为 6 核 12 线程，CPU 算力 394K DMIPS，拥有 28 个计算单元的 GPU 算力 10.1T FLOPS。

（亿咖通·马卡鲁（ECARX Makalu）计算平台）

从参数上来看，马卡鲁计算平台瞄准的正是采用高通 8295 芯片的第 4 代骁龙座舱平台，强大的性能和图形处理能力让马卡鲁计算平台能在车内流畅地玩高画质的 3A 大作。2024 年，这款产品也将搭载在 smart 品牌的纯电动量产车型上。

除了在参数性能方面硬杠外，亿咖通的优势就是更灵活的合作方式和软硬件融合能力。为此，这次亿咖通还推出了亿咖通·云山（ECARX Cloudpeak）跨域系统能力底座，能与不同的计算平台构成完整解决方案，最大化挖掘硬件的性能；以及面向中央融合化趋势的汽车大脑（ECARX Super Brain）系列中央计算平台。

（汽车大脑中央计算平台）

汽车大脑集成了「龙鹰一号」和先进智驾芯片。尽管没有公布，智驾芯片很可能采用了黑芝麻 A1000 芯片。系统整合了车控 MCU，将整车线束减少 5%；相应地研发成本降低 15%，整车 BOM 成本降低 20%。

作为一款支持主流智能驾驶方案的产品，能提供降本增效的智舱智驾解决方案，是这款汽车大脑市场竞争力的底气。

市场需要什么样的亿咖通 ？

370 万辆，这是截至去年 12 月美股 IPO 时全球使用了亿咖通技术的汽车数量，其中的绝大多数来自「吉利系」品牌的贡献。这是亿咖通的先发优势，但是亿咖通的野心显然不止于此。市场究竟需要什么样的亿咖通？如何打开市场？这是外界的疑问，也是亿咖通自己想要解决的问题。

「你有没有巨大差异性的产品能够让客户无法拒绝。」在沈子瑜看来，差异性是亿咖通打开市场的关键。

为了打造差异化，从底层定义自己想要的功能，避免终端产品同质化和技术受制于人，亿咖通在这个领域打造了一条垂直产业链：从底层芯片、中间件、OS 操作系统，甚至智能驾驶。去年 7 月，亿咖通以超过 7 成的股份收购魅族科技。

魅族 Flyme 操作系统在手机圈一直颇受好评，跨界进入汽车行业后魅族即将推出的 Flyme Auto 很可能补全亿咖通在交互层面的短板。未来，亿咖通提供全栈式技术解决方案，魅族提供人机交互方面的创新。

（已曝光的 FlymeAuto 车机系统界面）

亿咖通的差异性优势，就是软硬件融合和垂直整合能力。对于一家车企来说，一套既能减少底层适配和开发成本，也有足够的开放度来满足个性化的需求的解决方案，无疑是最理想的解决方案。

「提供标准化的软硬件融合和垂直整合能力，将智能座舱底座的价值最大化，至于那些定制化的需求，交给整车厂自己去做。」

从科技日推出的五款新产品能看到亿咖通逐渐明确的定位和策略：3 款座舱计算平台，分别覆盖了从中端到高端的不同性能需求；云山能力底座提供了计算平台与不同车型的融合能力；汽车大脑将边界从座舱拓展到智驾，为未来智舱智驾融合趋势做好准备。

最后

智能汽车的下半场，是智能化的半场。下半场需要更加高效、高集成度，也更加开放的座舱解决方案，这是亿咖通的机遇。

在即将亮相的领克 08 上，将搭载亿咖通刚刚发布的安托拉 1000 Pro 和 Flyme Auto，作为魅族被亿咖通收购后的第一个成果，也是亿咖通「新起点」的第一款产品，第一枪能否打响，决定了亿咖通能否如愿突破自我。

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猛擎科普：继碳基芯片之后，华为转向光子芯片

碳基芯片来了，弯道超车！

光子芯片来了，弯道超车！

似乎苹果三星已经被按在地上清弊摩擦，沦为了过去式的老爷车。

近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。

手机的芯片

一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。

所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。

设计芯片时，需要使用EDA方式

即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。

而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。

这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般侍羡都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。

集成芯片是由哪些芯片构成的呢？

一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。

二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接老正拍的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。

三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。

四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。

五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。

六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。

七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。

八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。

九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。

十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。

十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。

十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。

十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。

十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。

十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。

十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。

十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。

十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。

十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。

二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。

二十一、北斗芯片，具备基带芯片，RF射频芯片及微处理器的芯片组，国内垄断企业。

二十二、载波芯片，电力网络收发器，具体参数不详，垄断行业。

当然芯片的种类有很多，还有物联网，AI（人工智能，甚至是互交功能），RFID（视频识别），雷达，网卡等芯片。手机的设计商们，需要把以上核心的芯片集成在一起，才能最大化性能。

光子芯片是什么原理？

单光子芯片由英特尔和美国加州大学共同研制，把原本具备发光属性的磷化铟，跟硅的光路融合至单个混合芯片里。于是在增加电压后，磷化铟的光，便会冲进硅体晶片中的波导，从而产生持续的激光束，最终由这种激光束来驱动手机芯片上的器件。

同样的原理在光纤中早已上演，不过其导体为玻璃或塑料。

我们的轨道角动量波导光子芯片，是将以上光在通过波导内以后，能够高效高保真地传输低阶OAM模式，传输效率约为60%。此外，三比特中那“高维量子比特（qutrit）”态，也比硅导体的双比特“量子比特（qubit）”态要好，该波导确实有可能对高维量子态拥有操控和传输的能力。

光子芯片VS硅芯片

事实上，电流传播速度大约等光速，为3 10^8m/s。光子芯片速度比硅芯片提高50倍，功耗却只有其1%，确实能够极大压缩成本。

那么光子芯片是否可以实现

但是，根据目前的研究表明，仍然无法让OAM存在于芯片内部。这一方面是由于生产设备问题，另外一方面，则是 传输中，无法掌握具体数据。以及由于扭曲光本身是自旋波导，加上螺旋形波阵的反冲，导致最后没有找到合适的位置。

不过磷化铟会致癌，属于2A类呼吸级致癌物，当然主要原因还是技术层面的问题。曾经英特尔就表示，此项技术依然需要很久，至少不是目前（十年内）可以做到的，当然等可以研发出的那天，标志着硅光子芯片成本的压缩。

超车的方向很重要

常常有人说就算我们研发了5nm芯片或者光刻机，但是西方 科技 肯定更领先，绝对不能在一棵树上吊死，要弯道超车云云。

其实这是需要有一定的知识储备或者说基础才行，如果在条件未充足的情况下，那么就像一辆三轮车想以60码速度超过 汽车 ，在弯道上就会翻车，没什么可以继续老话长谈的。甚至在芯片领域，我们什么都没有，研发，生产，设备等等，这就更应该扎实基础。

哪怕要弯道超车，也选择我们较有优势的领域，超到全球一流或者顶级，这个可能性总比芯片来的高。不知道楼下的读者们，是怎么认为的呢？

高通6225芯片参数

金立智能型手机为中阶定位，为减少零组件成本、并兼顾手机讯号质量，主要MCU、中频IC及电源管理IC，均采用联发科针对低价困誉手机市场推出的MT6225芯片解决方案。

MT6225A、MT6318、MT6139这3个芯片为1套解决方案系统，其中MT6225A是以ARM7为核心架汪昌段构的MCU、MT6318为电源管理IC、MT6139为射频芯片。

联发科迅拿技(MTK)自正式发布针对低价手机市场的MT6225芯片方案以来，常可在市场中/低价手机内找到这套解决方案，加上大陆无论白牌或山寨手机，对低价手机解决方案需求强劲，使得MT6225系列解决方案大受欢迎。

金立此款智能型手机，具300万像素数码相机、MP3功能、蓝牙、录像…等功能，而MT6225以单一系统即可支持，金立采MT6225芯片解决方案目的明显，即以平民价格提供智能手机主流多媒体功能。

关键词：高通mcu