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器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
主要内容有:半导体光电 探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD 和CMOS 成像器件、致冷和非致冷红外 成像器件、紫外成像器件、X 射线成像器件。
光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
光电子器件可分为体光电子器件、正反向结光电子器件、异质结和多结光电子器件。体光电子器件它是结构上最简单的一类光电子器件。半导体材料吸收能量大于禁带宽度的入射光子,激发出非平衡电子-空穴对(称为本征激发)。
分为三大类:①发光二极管 (LED) 和激光二极管(LD):将电能转换成光辐射的电致发光器件。
除电极外,金属纳米线还起到波导、开放纳米腔和控制发光性能的作用。随着半导体制造技术的进步,半导体纳米线被广泛应用,并作为集成光子电路的平台发挥着重要作用。
Multisim不具有光、热等敏感元器件的仿真功能。只能根据敏感元器件在工作条件下的电参数变化情况,用可调电阻、信号源等模拟代替敏感元器件进行电路其他部分的仿真。
集成电路,是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片上(如硅或砷化镓、氮化镓等晶片),封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。
又称为光电导探测器,其基本功能有两种:入射光强,电阻减小,入射光弱,电阻增大。入射光弱,电阻减小,入射光强,电阻增大。所以,不必要增加什么元器件了,直接到市场上找你所需的就好了。
一般位于手持设备屏幕上方,它能根据手持设备目前所处的光线亮度,自动调节手持设备屏幕亮度,给使用者带来最佳的视觉效果。例如在黑暗的环境下,手持设备屏幕背光灯就会自动变暗,否则很刺眼。
1、器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
2、光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
3、光纤跳线:光纤跳线是一种用于连接光设备的光纤线缆,可以实现不同设备之间的光信号传输和交换。光模块:光模块是一种用于光通信设备中的光电子器件,可以实现光信号的转换和调制,是光路调度中常用的设备之一。
4、SR、LR、ER、ZR常用于SFP+和XFP封装的模块。指的是传输距离,SR是短距离,通常几百米以内。LR的传输距离是10KM,ER的传输距离是40KM,ZR的传输距离是80KM。
5、光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
1、多数载流子,少数载流子,它们都承担着传递电流的作用,载流子(电荷)的定向运动,产生了电流。具体来说,不同的半导体器件,有的是多数载流子其主要作用,有的又是少数载流子起重要作用。
2、也正因为如此,为了维持半导体电中性,所以在注入了少数载流子的同时,也将增加相同数量的多数载流子,并且它们的浓度梯度也相同;④因为一般只有少数载流子才能注入和抽出,所以半导体中的非平衡载流子一般也就是少数载流子。
3、半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。
4、半导体主要有三个特性,即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱。
5、少数载流子由半导体的类型决定。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
基于1D半导体纳米线的雪崩光电探测器 用纳米级光电导或光电器件进行检测具有相对较差的灵敏度,因此需要大的放大倍数才能检测弱光并最终检测单个光子。
手性纳米光子界面Chiral nanophotonic interfaces,能够实现导向光学模式和圆形二向色材料之间传播方向相关的相互作用。界面手性的电调谐,将有助于片上光电和光子电路主动、可切换非互易性,但仍然极具挑战。
二维材料所具备的这些性质,使得它在场效应管、光电器件、热电器件、仿生器件、偏振光探测等领域具有非常大的应用前景。二维材料的出现,确实会给整个材料界带来一场新的革命。二维材料,其实是纳米材料的一种。
基于石墨烯的 LiNbO 3(体)光电探测器显示出高响应度,基于石墨烯的 LiNbO 3(薄膜)光电探测器具有快速响应时间。 二维材料和铁电材料的结合是下一代高性能光电器件的一个有吸引力的研究领域。
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