芯驰mcu（芯驰mcu e3）

发布时间：2023-05-13

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本文目录一览：

1、芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月
2、最强国产车载芯片期货来了！7nm，一颗搞定全部，还便宜
3、芯驰科技与国芯科技的关系
4、“乘风芯计划”在沪首发圆满
5、芯驰科技技术含金量

芯驰科技实现车规级芯片量产出货，量产周期最短不到6个月

1月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰科技对外公布了自己的一些成果。

IHS Markit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国汽车半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。面向这片增长可观的市场，芯驰科技已完成从流片到量产出货的目标，服务250余家客户，覆盖国内70%以上车厂，获得超50个定点（车厂指定生产）。

据介绍，芯驰科技共有四个系列产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。

X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间，其中，X9U可支持前排仪表、中控屏、HUD、娱乐屏等多达10个独立全高清显示屏；V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS，包含自动驾驶域控和运控计算平台，V9T定位在L2+级别；G9系列则为智能网关芯片。ASIL D级别的MCU芯片将于2022年发布。

其中，自动驾驶芯片是目前汽车芯片产业链中竞争颇为激烈的一环。芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为，目前自动驾驶行业是属于L2+的时代，预计2023年进入L3规模量产，2025年跨入L4规模化研发。

此外，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。

不过，芯驰科技对山游自身仅定位于“芯片供应商”，最终的集成环节将由其一级供应商或合作伙伴完成，芯驰的主要任务是配合合作伙伴打造能够量产的产品形态。

“我们会为客户开放蚂唯毁丰富的接口，这些接口可能是一般的芯片厂商不会开放出来的，因为它涉及到很多芯片的秘密。”陶圣表示，“我们会把它做成一个良好的硬件接口模式，通过软件封装的方法传递出来。”

对此，芯驰科技的努力在于拿下相应标准，已获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

对于从定点到量产的周期，徐超回应道，“以前是大概16个月左右会上车，现在最快的一个项目从定闷备点到量产大概不到6个月，今年2月第一个项目将量产上车。”

他进一步解释称，过去车企量产会经过两冬一夏的测试，但随着实验条件进步以及车型发布节奏加快，曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月时间已被压缩至24到48个月。而电子元器件部分，随着供应商们对规范、测试标准的理解加深，环境模拟等方面水平也会上升，进而加速整个量产过程。

“这当中也有一个窗口的问题：你是不是正好在那个车型的（时间）点进去。”徐超说，“如果不是的话，（量产周期）可能会延长。因为缺芯，很多车企目前在验证和周期上会主动压缩。”

而面对仍然严峻的全球缺芯形势，徐超表示，芯驰科技有台积电和日月光两位合作伙伴，这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。

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最强国产车载芯片期货来了！7nm，一颗搞定全部，还便宜

黑芝麻是一家由清华大学毕业生创办的车芯片创业公司，目标是打败英伟达，成为智能汽车芯片领域的领头羊。他们最近发布了一款名为“武当”的智能汽车芯片，实现了派哪枝跨域计算，能够提高汽车的安全性能和智能化水平。这被称为全球首款实现跨域计算的智能汽车芯片。

尽管黑芝麻成立时间不长，但他们已经获得了不少投资和关注。随着中国智能汽车市场的迅速发展，他们有望成为智能汽车芯片领域的重要供应商之一。

黑芝麻是一家致力于智能汽车芯片领域的创业公司，最近推出了一款名为“武当”的智能汽车芯片。虽然不是全球第一个7nm制程的智能芯片，也不是第一个智舱智驾全包的芯片，但这款芯片真正的创新在于，一块“武当”芯片可以平替上百块各类MCU，甚至包括底盘和车身控制等等。

与其试图追赶顶尖芯片厂商，黑芝麻采取了不同的策略：瞄准智能车集中式电子电气架构，实现自主可控替代。这让他们的芯片在智能汽车芯片市场上具有独特的竞争力。

黑芝麻的竞争对手几乎包括全球汽车半导体供应链中的所有主要玩家，包括英伟达、英飞凌、博世、瑞萨等等。但是，随着中国智能汽车市场的不断扩大，黑芝麻在这个领域拥有巨大的机遇和发展空间。

去年，老黄（黄仁勋）推出了一款名为Drive Thor的汽车芯片，它不仅拥有超大算力（2000 TOPS），而且最关键的是“One chip to rule them all”，即可以控制整个汽车的功能。这意味尘敏着，Drive Thor芯片可以取代汽车中的许多不同芯片，从而降低成本，提高汽车的智能化程度。

与行驶安全密切相关的车身稳缓如定、ABS等功能，通常是由不同的供应商分别提供对应的计算控制模块。这些模块包含了特定的算法和软件，用于确保车辆的行驶安全和稳定。

武当要做的，就是将所有的计算功能集成到一块芯片上，实现对智能汽车的全面控制。这个芯片平台将支持智能座舱和智能驾驶的所有算力类型，同时还能够控制车身稳定、ABS等与行驶安全密切相关的功能。这样一来，整个智能汽车的计算任务都可以由一块芯片来完成，从而大大提升了整个系统的集成度和性能。

黑芝麻自主研发的ESDE极速数据交换基础设施被称为能够提供高效、安全可靠的数据底座，可以安全地隔离不同功能安全等级的算力组合，同时可以低延迟地处理和传输大流量数据，以充分利用算力。这种数据交换基础设施为智能汽车的功能实现提供了关键的技术支持。

黑芝麻智能的ESDE架构能够同时支持智能驾驶和智能座舱的七大算力类型，通过高效管理数据实现灵活的数据处理和流动。这个架构为新一代电子电气架构提供了性价比极高的计算平台。

C1200是武当智能自研的芯片，主要提供不同控制功能所需的计算能力。而“平台”则是由多种芯片组成的整个控制器，其中除了C1200之外，还会包括其他供应商提供的控制类芯片。

目前在智能汽车中，实现L2+及以上的智能驾驶功能需要大约200TOPS（兆次每秒）的算力。不过这只是一个大致的估计，具体的算力需求会因车型、应用场景和算法等因素而有所不同。此外，还需要考虑智能汽车中其他功能的计算需求，如智能座舱、车身稳定控制等，这些都需要额外的算力支持。

黑芝麻并没有透露武当系列的具体算力，只是表示这是一款采用7nm制程的芯片。目前已知的其他信息包括：

使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE

自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景

内置成熟高性能的Audio DSP模块,和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块

提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

C1200芯片具有丰富的外设接口和高速连接能力，能够支持多路CAN数据接入和转发，并支持以太网接口和常用显示接口格式，可以实现多屏输出和多路4K视频处理。此外，C1200还支持双通道的LPDDR5内存芯片，满足跨域融合后的高带宽需求。

综上所述，单芯片可以满足跨域计算场景，包括CMS（电子后视镜）系统、集成停车和驾驶系统、车辆计算、信息娱乐系统、智能大灯和座舱感知系统。

目前武当C1200是期货，黑芝麻承诺年内会正式亮相。

虽然武当系列已经可以上市，但目前市场上没有一款车型可以完全利用其全部性能。

目前，集中式电子电气架构的智能汽车仍处于探索和验证阶段，各大车厂都还没有推出相应的产品。因此，我们还需要等待进一步的技术突破和市场实践。

黑芝麻今年面临的最大挑战，就是当前所面临的现实情况，即推动武当芯片的商业化应用，以及应对市场和竞争压力，实现公司业务的稳步发展。

“华山”怎么样了

华山A1000，是黑芝麻在当下智能汽车量产阶段最重要的产品。

黑芝麻推出的智能驾驶专用计算芯片，具备58TOPS的算力，专注于高级辅助驾驶（L2-L3）功能，并将直接与英伟达的Orin和地平线的J5竞争。

尽管58TOPS的算力数值并不占优势，但黑芝麻仍然认为它是“量产所能提供的算力最大”的智能驾驶专用计算芯片：

硬件上的乘加器已经决定了卷积能力，真实算力可以通过乘加器的设计非常客观地计算出来。但如果要以等效算力来凑TOPS数值，就需要牺牲自动驾驶最需要的精度，这样的数值，缺乏科学性及严谨性。黑芝麻认为，58TOPS是实际应用于自动驾驶高精度AI计算的算力，它是通过硬件上的乘加器设计得出的客观数值，具有科学性和严谨性。而一些竞争对手可能会使用等效算力的方式来凑TOPS数值，这种做法会牺牲自动驾驶所需要的精度。因此，黑芝麻坚持用真实算力来评估自己的芯片性能，而不是通过虚高的等效算力来营销自己的产品。

该芯片可同时处理16路高清摄像机输入，支持8百万像素图像处理，每秒可处理12亿像素，这使得单个A1000芯片可以支持车道保持、自动泊车等功能。

尤其主打“行泊一体”。

不过，A1000“鸽了”。

去年与黑芝麻交流时，他们透露的消息是他们计划在同年内开始量产并应用于车辆上，并首先在江汽旗下思皓品牌的多款新车中使用。

但直到今天，我们并没有看到A1000交卷，对此，黑芝麻的解释是：

疫情对车企本身产品的节奏产生了意想不到的冲击。车企对新品的投放有自己的考量，而从黑芝麻的角度讲，肯定是全力配合车企。

类似黑芝麻这样10V实现NOA的方案，业内其实没有量产经验的，所以无论是车厂还是我们，都有很多意想不到的挑战。

不过今年A1000一定不再鸽，出货量也给了预期：数万片。

此外，黑芝麻还官宣了另外几家主机厂定点：东风、吉利、合创。

黑芝麻要做什么？

国内，很多创业公司都致力于开发车用芯片，但是真正走到量产阶段的公司并不多，只有极少数几家。

地平线公司的J2和J3芯片已经开始大规模上车应用，而J5芯片也已经在理想L8等车型上量产，成为自动驾驶芯片领域的佼佼者。

芯驰科技目前主要致力于网关芯片、座舱芯片、MCU等领域，并已经实现年出货百万片的规模，但自动驾驶芯片目前还未量产。

与地平线一样，黑芝麻也瞄准了自动驾驶，甚至更进一步，开发了尖端的跨域融合芯片。

但量产上车层面，黑芝麻还始终没有交卷。

黑芝麻的竞争策略非常明确，即以"低价超大杯"为核心：采用低算力（至少是纸面数据）、低成本的方式尽可能多地实现智能汽车的功能。

黑芝麻相信A1000的"行泊一体"方案，虽然可能比其他厂商的智驾和泊车产品更昂贵，但是相比于分别购买智驾和泊车产品来说，整体成本更低。

黑芝麻认为，在整车制造的供应链中，省去一个域控制器不仅可以减少采购管理成本，还能够带来供应链自主可控的优势，这是其吸引主机厂的核心竞争力。

黑芝麻在武汉勇士C1200的设计中采用的方法与其以尽可能低的成本提供具有多种功能的芯片的战略是一致的。

黑芝麻成立于2016年，创始人单记章是清华大学微电子系1997年的毕业生，他的职业生涯几乎全部在美国OmniVision（豪威科技）渡过，曾跟随豪威一路成长为全球图像传感器领军企业。

在豪威任职期间，Single JiZhang已经积累了自动驾驶领域的研发经验。他领导了汽车级HDR算法和软件的开发，这些算法和软件用于90%以上的欧洲高端ADAS系统。单记章代表的是黑芝麻在半导体IP设计和自动驾驶研发方面的基因。

COO刘卫红，则是黑芝麻在工程化能力，以及汽车供应链的主导者。

在加入黑芝麻之前，刘伟红曾担任博世底盘系统控制事业部亚太区总裁多年，在此期间，他带领团队在短短5年内实现了部门业绩增长300倍以上。

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芯驰科技与国芯科技的关系

芯驰科技与国芯科技的关系是同行竞争。复旦微电子、比亚迪半导体、杰发科衫信技、兆易创新、芯旺微电子、芯驰科技、紫光国微、国芯科技、小华半导体、芯海科技、航顺芯片、国民技术、极海半导体、泰矽微、赛腾微电子、云途半导体等多家企业陆续发布了车规级MCU芯片，且后续还将有更多企业面向中高端MCU市场推出产品，国产汽车或槐轮MCU实力明哪正在不断增强。

“乘风芯计划”在沪首发圆满

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略计划提衫穗档供有力支撑。

在全球汽车芯片供应紧缺的背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。

本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，会议伊始，由武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任田雁进行致辞，田雁为与会嘉宾介绍到，武汉作为全国六大汽车产业集群发展城市之一，汽车产业规模居中部第一，汽车产业连续13年成为第一大支柱产业。2022年全市汽车产量139万辆，汽车及零部件产业总产值3497亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道。

田雁表示，武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。

田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任

谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长

武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。

谌斌表示，集成电路是光电子信息的先导产业，目前武汉已形成光通信、集成电路、新型显示、电子终端、5G网络、软件和信息服务等六大特色产业集群。武汉于2020年发布了集成电路产业扶持政策，相关政策执行至今已超过两年。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉市的集成电路产业发展提供了有力支撑。

去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。谌斌进一步表示，下一步武汉市将以建设千亿级集成电路产业集群为奋斗目标，推动重大项目建设，招引一批产业链关键环节企业以补齐短板，并再次对车规级芯片企业家到武汉经开区考察发展表示欢迎。

陈田 | 武汉经开区招商局副局长

武汉经开区招商局副局长陈田向与会嘉宾做了武汉经开区相关推介：作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和或乱投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆，陈田特别族禅指出，截至目前，武汉经开区已经开放660公里的5G全覆盖、无人自动驾驶示范应用的车路协同全域道路。此外，武汉经开区着力打造，并即将投入运营的武汉智能网联汽车测试场占地1312亩，是全球唯一融合T5级别的专业汽车测试场。

“在武汉经开区，我们不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系资源集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；我们不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车；我们也看到三年新冠疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。”缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。

展望未来，陈田表示，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，期许尽早能够创造属于武汉经开区的“车谷芯”。

刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁

随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速器NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。

仇雨菁 | 芯驰科技CEO

如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。

芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。

马恺声 | 北极雄芯创始人

随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。

展望未来，北极雄芯创始人马恺声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。

刘赓 | 无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监

未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合起大量ECU，但车窗、电机微马达、氛围灯等末端执行器将对小容量MCU提出更多需求。无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓指出，汽车电子架构的升级也对芯片提出了OTA升级、电磁兼容、小封装等方面的要求。

目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。刘赓坦言，实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，仍需一定复合能力。”

张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师

东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。

当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该采用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。

此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。

在主题演讲结束后的圆桌交流环节中，武汉经开区招商局副局长陈田与东风技术中心智软中心张凡武总工共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民政府驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与政府各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。

车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。武汉经开区管委会各相关部门也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市政府、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯计划”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。

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