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电子模块焊锡（电子板焊锡视频）

发布时间：2023-06-04
阅读量：50

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参加电子大赛做模块时,哪些模块用贴片电容电阻或直插式的电容电阻比较好...

1、其实没有什么规定的。主要看你个人需求。与你的电路方向有关系而已。贴片和直插主要区别是，体积小，功率低，阻性容性特性较好，比如高频特性啊，要求无感电阻时可使用。

2、。贴片材料成本比较低 2。贴片工序一般有机器完成，漏件、错件比例都很低 3。节约了大量人工插件成本。当然要在一个面上比较好，那样可以减少一次贴片和焊接的工序。

3、在准备期间一定要学会用万用板焊接电路，或者用三氯化铁腐蚀电路，这个效果非常好。

4、电路里面啊~~比如去耦，滤波，旁路等等。具体你问用到什么产品？大到网络服务器，3G通信基站。。小到工厂里面的控制系统、便携电子消费品，比如手机，平板呀什么的都会有用。

5、采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好 然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。

6、贴片电容分为单容和排容。排容一般只有贴片。几乎没见过直插式排容。陶瓷电容也归为单容。

什么是焊锡?

1、焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

2、焊锡的词语解释是：焊锡hànxī。(1)用于焊接铜、铁等的低熔点锡铅合金。亦称“锡_”。(2)作焊料用的铅和锡的合金。焊锡的词语解释是：焊锡hànxī。(1)用于焊接铜、铁等的低熔点锡铅合金。亦称“锡_”。

3、锡线主要应用在电路板的焊接上，是一种总要的电子工业焊料。操作不当会引起锡线的废弃，废弃的锡线可以通过锡线回收的方式再利用，以提高锡线的利用率。焊锡线分为有铅焊锡线和无铅焊锡线，有铅焊锡线的组成部分是铅和锡。

4、用锡焊法连接金属时使用的焊料。焊锡的拼音hàn xī 焊锡是什么意思 ★「焊锡」在《汉语大词典》第9682页 第7卷 80 ★「焊锡」在《重编国语辞典》的解释 焊锡 hàn xī（焊锡，焊锡）用锡焊法连接金属时使用的焊料。

5、锡是单质金属；焊锡是合金。锡一般指单质或者金属，焊锡是指用于电器产品焊接的焊接用锡材。锡光泽较亮呈银白色，焊锡光泽较暗呈灰色。锡柔软易弯曲，可以用小刀切开，熔点非常低，延展性比较差不能拉成细丝。

6、本质不同。锡是单质金属；焊锡是合金。焊锡是混合物。焊锡里面加了松香和助焊剂。锡仅仅是一种单质（金属）。焊锡加热会有松香的气味道。加热锡单质无气味。物理性质不同。熔点不同，锡的熔点高，焊锡熔点低。

求推荐一个不错的光模块激光焊锡机品牌,谢谢!

1、高端激光焊锡机目前还是以德国的激光焊锡机做的比较好。

2、个人认为，艾贝特在众多激光焊锡机厂商中是比较靠谱的。

3、艾贝特全自动激光焊锡机 艾贝特公司在行业技术领域不断开拓创新，将智能化技术融入到高精密的自动智能激光设备设计理念里，并成功推向市场应用到实际生产中，为一些高瞻远瞩的企业创下了可观的生产效益，并取得了重大突破性成果。

4、佳杰盛科技自主研发焊锡机，解决过很多案例，他们的焊锡机是这样的性能 您只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度：采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。

单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了怎么办?

1、焊接时应备有一个捅丝，用捅丝捅开。最好是800瓦到1000瓦的一截电炉丝（不粘锡，其它材料会粘锡），应急的话用缝衣针也行，再没有用大头针也凑合，但没有电炉丝效果好，有时会粘锡。

2、看什么情况，用烙铁把孔上的锡熔化，然后稍用力在橡胶垫上磕一下，就能把孔内的锡甩出来，操作时注意不要碰伤元件。

3、有影响，因为它有可能会干扰电路板上的其它部件的工作，例如电阻、电容器等，导致电路板故障。所以，最好把它清理掉，以免影响电路板的正常工作。

4、吸焊枪是最好的方法，关键是不会导致焊锡飞溅引起别的地方短路。敲的话要考虑板上其余器件是否会受损，也有焊锡飞溅的问题。少量操作的话我是直接用嘴吹的，很锻炼肺活量的哦，也有焊锡飞的问题。

pcb板上锡膏是有铅的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度...

1、回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。

2、无铅温度过炉的温度比铅锡膏要高，有铅锡膏的回流焊接温度在215℃，无铅锡膏焊接温度在245℃，有铅锡膏用无铅温度过炉后锡层加剧氧化，影响焊接性能。

3、焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

4、容易出现虚焊不良，但可以把有铅锡膏的炉温提升到无铅238-240度进行改善，BGA问题都不大，本人已在手机板上验证，但还是最好改用无铅生产。

5、焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。以上，希望对你有帮助。

关键词：无感电阻 贴片电容 电阻 电子模块焊锡 电子元器件 功率电阻 瓷电容 陶瓷电容 电解电容 电容

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