电子模块专用胶（电子模块坏了怎么修复）

发布时间：2023-06-05

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博恩BN-RT/SR系列的导热灌封胶总的来说还是比较适合用在电源的灌封上的，导热效果也是比较好，在0.7-5W之间都有相对应的型号可选择。

灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。其中有机硅灌封胶的特性：（1）低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。

应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

采购者苦不堪言。现在电源模块灌封时用的最多的是用加成型硅胶来灌封，这种硅胶一般是是1：1的配比，方便操作，设计为AC-DC电源模块灌封时要注意其导热系数，不过粘接能力不太强，可以使用底涂来改善。

红叶硅胶模块电源灌封胶优点：固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。3．低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。

一般情况下，环氧树脂耐温100℃，其透光性良好，可作为透明性材料。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

电子模块专用胶（电子模块坏了怎么修复）

1、腻子。901胶的成分与801胶不同，是比较环保的产品，粘结强度和耐久性、防水性也比较好，也是主要用于配置腻子（内、外墙皆可）。

2、制作方法不同 901胶水：由多种高分子聚合物、辅以功用助剂科学制造而成。801胶水：由聚乙烯醇与甲醛在酸性介质中经缩聚反应，再经氨基化后而制得的，制备过程中含有未反应的甲醛。

3、胶水是一种建筑胶水，由聚乙烯醇与甲醛在酸性介质中经缩聚反应，再经氨基化后而制得的，制备过程中含有未反应的甲醛。区别：成分不同 901胶水：聚乙烯醇、水、甲醛、尿素、盐酸。

1、导热。708硅橡胶是会导热的，由于硅橡胶本身就带有一定的导热系统，可以让热量快速分散，保障热量可以有效的分散在各地。

2、不能。708硅橡胶的导热性能很差，而cpu的硅胶需要使用专业的，是不能用在cpu上的。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，是一台计算机的运算核心和控制核心。

3、导热硅脂相较于704导热硅脂，热传导速率更快，更容易将热量导入到空气中，所以708比704好。

4、不导热吧，建议用硅脂导热，用502来粘南桥散热片，只要在南桥芯片边缘涂一圈502胶水，粘上就行，我在路由器上测试过，非常结实。

5、室温硫化硅橡胶没有导热效果，而且会固化，不能当做导热硅脂使用。如果既要求能粘接固化又要求导热，有专门的导热粘接胶。