电子元器件配单bom（电子元器件配单要找芯脉实业非常好）

发布时间：2023-06-06

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电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

电子元器件的封装，就是将芯片或者能完成某些功能的模块固化在环氧树脂或其他材料中，比如常见的二极管，三极管，多脚集成IC，功放模块等等。主要起保护和固定的作用。希望对你有所帮助。

封装就是引脚，本质上是用来连接电路跟元件的；不同的封装，只是为了更好的连接而已。

封装的意思就是，我们使用的库中元件都是真实存在且被生产出成品的器件，也就是说这些器件是在工厂被封装好后，才上市的。

电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。

DIP封装：上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。

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