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材料的5个基本特性：物理性能：密度、孔隙率；与水相关的性能(亲水性、憎水性、吸水率、饱水率)、热容、导电性等。力学性能：抵抗静态及动态荷载作用的能力。
天然性 木材是种天然材料，在人类常用的钢、木、水泥、塑料四大主材中只有它直接取自自然，这使得木材具有生产成本低、耗能小、无毒害、无污染等特点。
塑性和韧性。指的是材料的形变能力。抗腐蚀性，即对酸、碱、有机溶剂等等的耐受能力。主要的就是这些，还有一些附属参数等等。希望能帮到你。
三年级上科学第三单元知识要点 材料的特性：硬度、柔韧性、吸水性、在水中的沉浮、形状、大小、颜色等。
纳米材料的特点：（1）表面与界面效应。主要原因就在于直径减少，表面原子数量增多。（2）小尺寸效应。
1、半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和积体电路的电子材料。
2、半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
3、最早的半导体材料以硅（包括锗）为主。随着信息发展，人们需求的增加，出现了以砷化镓（GaAs）等为代表的半导体材料，算是第二代半导体材料吧。现主要的半导体材料有金属氧化物(LDMOS)，碳化硅(SiC)和硅(Si)基做基底的氮化物。
4、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体，其中C表示金刚石。
5、第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。
年广交会第一期展品类别为：电子及家电、照明、车辆及配件、机械、五金工具、建材、化工产品、能源。
第124届广交会展期由一届分两期调整为一届分三期，开幕时间为2018年10月15日，将于10月15日至11月4日在广州举行，每期展览时间由6天缩短为5天，撤换展时间为3天。广交会三期都在广交会琶洲展馆举办。
参观时间 第一期：2023年4月15-19日。每天9：30-18：00。第二期：2023年4月23-27日。每天9：30-18：00。第三期：2023年5月1-5日。每天9：30-18：00。
展馆情况 亚洲最大的现代化展览中心——中国进出口商品交易会展馆(简称广交会展馆)座落于中国广州琶洲岛，将人性理念、绿色生态与高科技、智能化完美结合，如同璀璨的明珠闪亮于世界。
贾晓峰教授更加有名气一点，而且教育质量更好。研究领域：经济统计，产业经济。教学课程：统计学、产业经济学、国民经济核算。学习简历 19709- 19807安徽财经大学会计统计系计划统计专业经济学学士。
河南省那个大学工科最厉害？基本上没啥悬念，肯定是郑州大学，因为郑州大学的工科是老郑州大学工科和郑州工业大学合并的，在化工，土建，水利都是国内领先。
二，化学气相沉积法，化学气相沉积法仍主要存在于实验室中。郑州大学单崇新教授团队开发出化学气相沉积方法合成金刚石单晶和克拉级金刚石的工艺，合成出质量2克拉以上、颜色优白级、净度SI1级的高品相金刚石。
郑州大学 单崇新 厉害。单崇新，1977年12月出生，河南长垣人。郑州大学物理学院教授、博士生导师，国家杰出青年基金获得者，教育部“长江学者奖励计划”特聘教授，郑州大学金刚石光电材料与器件团队负责人。
1、未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
2、以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。
3、新升半导体是一种新型的半导体材料，它具有高性能、低成本和低功耗的优势，可以用于构建更高效的电子设备。
4、除了逻辑、内存和3D互联的传统维度扩展之外，这些新兴应用程序将需要利用跨领域的创新。这需要在器件、块和SoC级别进行新模块、新材料和架构的改变，以实现在系统级别的效益。我们将这些创新归纳为半导体技术的五大发展趋势。
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