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1、半导体光电子器件的原理是激励方式,利用半导体物质(既利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。
2、半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。
3、半导体器件是一种电子元件,其功能取决于半导体材料(主要是硅、锗、砷化镓和有机半导体)的电子特性。在大多数应用中,半导体器件已经取代了真空管。他们使用固体传导代替真空中的气体或热离子发射。
1、光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,是信息技术的重要组成部分。
2、利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)。光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件。
3、光电二极管、光电三极管是电子电路中广泛采用的光敏器件。光电二极管和普通二极管一样具有一个PN结,不同之处是在光电二极管的外壳上有一个透明的窗口以接收光线照射,实现光电转换,在电路图中文字符号一般为VD。
4、光电成像器件(photoelectronic imaging devices)是基于光电效应对物体成像或进行图像增强与转换的器件。待成像物体发出的辐射因强度或波长范围往往不适合人眼直接观察,而需借助像管、摄像管或固体成像器件。
5、问题四:光电子器件的介绍 利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,它也有别于早期人们袭用的光电器件。
6、器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
1、目前半导体元件包括 : 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
2、半导体发光器件是一种将电能转换成光能的器件。它包括发光二极管、红外光源、半导体发光数字管等。1·发光二极管发光二极管的管芯也是一个PN结,并具有单向导电性。
3、基本的半导体器件主要有以下几种:pn结二极管,金属氧化物场效应晶体管(MOS),双极晶体管(BJT),结型场效应晶体管。pn结二极管结构:其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。
4、这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等;半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
光纤模块是功能模块,不能单独使用,如为了连接设备里的光纤模块,插在设备里面或者类似于电子元器件,光纤收发器里就含有这个;光纤收发器则是独立的功能器件,加上电源就可以单独使用。
光模块是用于光电转换和电光转换的光器件,由光电子器件、功能电路和光接口等组成。
光通信器件按照其物理形态的不同,可分为光芯片、光器件和光模块。
就是用于光电转换的一个小设备,光模块由发送端与接收端两部分。作用分别是:发送端把电信号转换成光信号,接收端把光信号转换成电信号。
无线网络适配器就是无线网卡,和一般性的网卡即网络适配器不是一个概念。一般网卡接口是RJ45,也就是网线。无线网卡的网络接口是无线信号,一般通过WLAN连接。无线网卡可内置或外置。
一个是TX端口用来发射信号,另一个是RX端口用来接收信号。不同于常见的SFP模块, BiDi SFP模块 只有一个端口,在一个单一的光纤上采用整体WDM耦合器来发射和接收信号。以上就是BIDI SFP光模块和普通SFP光模块介绍和区别。
1、半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等;半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
2、目前半导体元件包括 : 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
3、体光电子器件它是结构上最简单的一类光电子器件。半导体材料吸收能量大于禁带宽度的入射光子,激发出非平衡电子-空穴对(称为本征激发)。它们在外场下参与导电,产生光电导。
1、器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
2、主要内容有:半导体光电 探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD 和CMOS 成像器件、致冷和非致冷红外 成像器件、紫外成像器件、X 射线成像器件。
3、光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
4、光电子器件可分为体光电子器件、正反向结光电子器件、异质结和多结光电子器件。体光电子器件它是结构上最简单的一类光电子器件。半导体材料吸收能量大于禁带宽度的入射光子,激发出非平衡电子-空穴对(称为本征激发)。
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