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光电器件封装规范（光电封装技术）

发布时间：2023-06-07
阅读量：73

本文目录一览：

结型光电器件必须工作在哪种偏置状态

1、p-n结必须在反向偏压的状态下，有明显的光电效应产生，这是因为p-n结在反偏电压下产生的电流要饱和，所以光照增加时，得到的光生电流就会明显增加。

2、特点：无光时，与普通二极管一样具有单向导电性。使用时，光电二极管的PN结应工作在反向偏置状态。在光信号的照射下，反向电流会随着光强的增加而上升(此时的反向电流称为光电流)。光电流也与入射光的波长有关。

3、在电子电路中，将二极管的正极接在高电位端，负极接在低电位端，二极管就会导通，这种连接方式，称为正向偏置。与正向偏置相比，交换电源的正、负极位置，即P区接电源负极，N区接电源正极，就构成了PN结的反向偏置。

4、光敏二极管是对光敏感，也就是说在有光照和无光照时二极管的反向电阻不一样。

Protel软件元器件封装

进入画封装页面：File---New---PCB Librariy 画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。

首先是通过资料或者测量，得到要制作封装的器件的详细外型数据，包括器件外轮廓的尺寸和引脚间距，引脚直径及形状，引脚排列顺序。然后在Protel中新建一个PCB Library Document，在里面建立一个新的元件。

双击元件在弹出的对话框里有封装这个选项，你直接在框里输入元件的封装号就行了，注意：封装号一定要与PCB库的元件名称一致，否则会出错。

“——《Protel DXP 实用教程》第2版 机械工业出版社 利用向导创建PCB封装时系统提供了12种PCB封装外形供用户选择(如一楼所示)。

电子元器件中型号和封装有什么关系?

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

这些派生的几种封装规格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装 QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。

电子元器件的封装，就是将芯片或者能完成某些功能的模块固化在环氧树脂或其他材料中，比如常见的二极管，三极管，多脚集成IC，功放模块等等。主要起保护和固定的作用。希望对你有所帮助。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

光电器件封装的重要性

将受光器件的光电二极管作为太阳电池使用。红外线LED发射光的话，受光器件（太阳电池）就会产生光起电力。这个电力通过控制电路令MOSFET的栅极电压上升，就能让MOSFET进入ON状态。

还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。

它主要研究：封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

光电耦合器在生活中的具体应用如下 ：光电耦合器可以组成开关电路；光电耦合器可以组成逻辑电路；光电耦合器可以组成隔离耦合电路；光电耦合器可以组成高压稳压电路；光电耦合器可以组成门厅照明灯自动控制。

光电器件必须要注意表面的影响的原因有光电效应是依赖于表面的、表面缺陷会影响器件品质、光电器件的表面与环境相互作用。光电器件是指利用光电效应产生电流、电势差等电学特性，用于光信号检测、转换处理等的器件。

可用于制作功率更高、性能更加优异的纳米器件。GaN、SiG、ZnO和金刚石等高温宽带隙半导体材料以及用这些材料所制备的器件，具有耐高温、抗辐射、抗干扰等优点。这些器件在光电子、微电子及大功率电力电子领域的应用更加广泛。

CAD技术在电子封装中的有哪些应用_cad封装是什么意思

1、广泛应用于土木建筑、装饰装潢、城市规划、园林设计、电子电路、机械设计、服装鞋帽、航空航天、轻工化工等诸多领域。工程制图：建筑工程、装饰设计、环境艺术设计、水电工程、土木施工等等。工业制图：精密零件、模具、设备等。

2、cad是Computer Aided Design的缩写，意思就是计算机辅助设计，其诞生于60年代，是美国麻省理工大学提出了交互式图形学的研究计划。最早应用在汽车制造、航空航天以及电子工业的大公司中。

3、．工程设计中的应用CAD技术在工程领域中的应用有以下几个方面：（1）建筑设计，包括方案设计、三维造型、建筑渲染图设计、平面布景、建筑构造设计、小区规划、日照分析、室内装潢等各类CAD应用软件。

4、电脑辅助设计（CAD）是指运用电脑软件制作并模拟实物设计，展现新开发商品的外型、结构、彩色、质感等特色的过程。随着技术的不断发展电脑辅助设计不仅仅适用于工业，还被广泛运用于平面印刷出版等诸多领域。

5、有很多CAD，不知道你说的是哪方面的：电气CAD 电气CAD即用于电气设计领域的CAD软件，可以帮助电气工程师提高电气设计的效率，减少重复劳动和差错率。

关键词：光电器件 普通二极管 光敏二极管 电阻 二极管的 结型光电器件 光电二极管 电子元器件

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