光电器件蝶形封装（光电器件封装自动化设计）

发布时间：2023-06-08

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由于空穴的积累而引起发射区势垒的降低，其结果相当于在发射区两端加上一个正向电压，从而引起了倍率为β+1(相当于三极管共发射极电路中的电流增益)的电子注入，这就是硅光电三极管的工作原理。

当光线强度减弱时，电子和空穴的数量减少，电动势也就减弱，从而使得探测器和基极之间的电流减少。因此，光电三极管的输出电流会随着光线强度的变化而变化。光电三极管还有另一种称为“反向偏置”的工作方式。

其工作原理分为两个部份：一是光电转换；二是光电流放大。光电转换过程与一般光电二极管相同，在集—基PN结区内进行。

光敏晶体管的工作原理可以通过以下步骤来概括：当光敏晶体管暴露在外界光照下时，光子会激发光敏层中的电子和空穴。电子和空穴会在光敏层和半导体晶体管之间扩散，从而改变晶体管的电子流。

总之，光敏三极管工作原理分为两个过程：一是光敏转换；二是光敏流放大。最大特点是输出电流大，达毫安级。但响应速度比光敏二极管慢得多，温度效应也比光敏二极管大得多。

1、进入画封装页面：File---New---PCB Librariy 画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。

2、首先是通过资料或者测量，得到要制作封装的器件的详细外型数据，包括器件外轮廓的尺寸和引脚间距，引脚直径及形状，引脚排列顺序。然后在Protel中新建一个PCB Library Document，在里面建立一个新的元件。

3、双击元件在弹出的对话框里有封装这个选项，你直接在框里输入元件的封装号就行了，注意：封装号一定要与PCB库的元件名称一致，否则会出错。

4、创建自己的PCB元件封装和原理图元件库一．PCB元件封装方法通过新建功能新建打开protel99se后，点文件（File）/新建（NEW）在弹出的窗口选择PCBLibraryDocument新建好后就可以开始加画元件了，画好后记得保存。

光电器件蝶形封装（光电器件封装自动化设计）

光电二极管的工作原理：光电二极管是将光信号变成电信号的半导体器件。

我觉得基本原理是半导体中的电子从高能级跃迁到低能级的过程中以光辐射的形式释放能量具体的有两种情况自发辐射（直接跃迁、间接跃迁）和受激辐射（照它它才亮的那种。。

原理：在极低温度下，半导体的价带是满带（见能带理论），受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。

半导体光电器件引是把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应（或热电效应）制成的器件。

缩写LED）和半导体激光器（Laser Diode，缩写LD）。以下主要介绍发光二极管。