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LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为:直插式,SMD贴片式,大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相差甚巨,规格多样)。
封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上,支架既可以满足芯片的散热,也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题,比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光,就是日亚的一项专利技术。
引脚式(Lamp)LED封装;表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;板上芯片直装式(COB)LED封装;系统封装式(SiP)LED封装;晶片键合和芯片键合。
LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠:主要是以电极为导热、导电形式封装,其特点是发光面大,多呈圆形,其发光体后半部有两只或多只引脚。
需要自己画,用卡尺将需要的几何参数测量出来,在PCB库中画一个就行了,很简单,我就是这么干的。
因为LED的两个电极连在四个支脚上,所以两个支脚连通一个电极。在安装时要确认哪两个支脚是正极,哪两个支脚是负极,然后进行PCB的设计。
食人鱼LED就是发光二极管,与一般的发光二极管只是在封装形式上不一样。4只脚用三用表测一下就知道了。
正方形的,透明树脂封装,四个引脚,负极处有个缺脚。食人鱼是散光型的LED,发光角度大于120度,发光强度很高,而且能承受更大的功率。车用刹车灯\转向灯用的比较多。老美一般叫它 eagle-eye led(鹰眼LED)。
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。
看里面芯心啊,脚跟碗联得就是负极,没有跟碗联的就是正及,正极是接在芯片上,认真看一下就知道了,四个脚中,其中每两个是导通的,就是两个是正得,两个是负的,管脚跟里面的碗联得是就负的。
1、QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
2、pcb封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。
3、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
4、uF/16v的电容应该是电解电容吧,如果是电解电容可以选择RB.2/.4(引脚间距0.2英寸200mil,元件直径0.4英寸400mil)或RB.3/.6等,如果引脚间距不合适就需要自己绘制了。一般径向类的电解电容封装多为自己绘制。
5、在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变,载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。
6、固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
top-led(顶部发光led)顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和状况指示灯。
什么是led灯的封装?1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,就是把led封装材料封装成led灯的过程。
一般就是F3,F5,F8,F10,后面的数字是指直径,这是最常见的LED封装.不过市面上LED的种类太多,成千上万种了。不知道你说的是哪种?好的LED封装要自己画,跟手头实物对应,protel里没有。
发光二极管有五种封装:软封装 芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。
1、普通二极管的封装名称是DIODE。根据查询相关信息显示,二极管常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDETUNNEL(隧道二极管)、DIODEVARCTOR(变容二极管)、ZENER1~3(稳压二极管)。
2、贴片二极管M7的封装称作SMA封装,也称DO-214AC。同类的还有SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)等封装,它们的区别在于器件体积的大小:SMASMBSMC。
3、)贴片封装:SMA、SOD-12SMB、SMC等等;2)直插封装:DO-4DO-1DO-201等等。
对应封装为:L:2inch(2mm)W:0.6inch(6mm)。0805对应封装为:L:0.8inch(0mm)W:0.5inch(25mm)。
电子元器件封装单位是英寸比如:0805=0*2,08标示长0.08英寸。即80mil,05标示宽0.05英寸,即50mli。后面的单位是mm,0.08×54=0.2cm=2mm,0.05×54=0.12cm=12mm。
:公制叫法,即表示LED元件的长度是0mm,宽度是0mm,行业简称5050。
封装尺寸是0x0.5。0402:英制单位,代表的是电容的长和宽,0.04inch*0.02inch,1inch=24mm。
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