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LCM是说的Low Cost Module,就是把一些技术含量低的工序下放给别的工厂,类似于订单转包加工,但是公司会派人常驻LCM进行监管,提供技术支援,比如三星在苏州的Module工厂在工业园区方洲路,几个LCM工厂,蒂艾斯 瑞仪,泰山等等,就是给三星做一些背光源和一些型号的成品组装工作,但是对设备和技术要求高的CP(贴偏光片) OLB(压着IC)工序还是三星自己的工厂在做
LCD是说的液察禅搏晶显示器,这个整体的显示器件叫做LCD,液晶行业中说玻璃就直接说Glass
COG是说的Chip On Glass,把Gate IC做到了Glass里,在FAB工艺中将Gate IC中的回路直接做在Glass上,这样Module工程就不用压着Gate IC了,可以节省很多时袭羡间和成本
液晶行业中说的单玻璃叫Bare Glass,就是真正的光板玻璃,什么都没有,至于贴偏光片和压着IC之前的玻璃 已经不是单独的玻璃了,那败祥是双层玻璃夹在一起,TFT板CF板,TFT板上有TFT回路驱动用的,CF板上有RGB BM CS这些,中间是液晶,外框封胶。。。。
估计你不是行业内的,所以只能通俗大概的说一下
300摄氏度。纤凯丛ic环氧树脂的玻璃转换温度更高,温度为300摄氏度。环氧树孙亮脂是一种高分子聚合物毁樱,分子式为(C11H12O3)n,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。
一般集成电路芯片的塑料封余腊桐装采用环氧树脂,其目的是保护电芯不被空气竖坦中的有害气体腐蚀,同时将芯片产生的热及时带走。
也局裂有些用的是陶瓷,金属,或者玻璃的,用途不同
应该是含有紫外线可擦除EPROM的芯片,俗称窗口片,大多是存储器(如主板BIOS),也有可能是梁森单片机什么的,使用时会用一片纸盖住窗口。随着FLASH的发展,这类窗口片使用复杂、容量小,基本启液已经不再用了悄渣物。
可以在百度百科里搜一下“EPROM”
在IC左右两排引脚上加点焊锡,用烙铁明指左拉焊一尘槐简下,右拉焊一下,等左右焊锡都熔化的时候,IC用烙铁头一拨就下派裤来了很简单....
手机IC就是应用在手机上族裤蠢面的半导体元件产品的统称。其中IC包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电兆陪子元件. 再广义些讲还涉纯顷及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
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