ic岗（ic岗位）

发布时间：2023-05-14

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本文目录一览：

1、ic是什么职位呢?
2、中国平安保险银行驻点岗位如何
3、ic角色在HR中是什么意思
4、数字ic后端设计能做一辈子吗
5、IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”
6、ic版图设计工程师和软件测试工程师哪个好

ic是什么职位呢?

ic是投资顾问职位。ic是英文“investmentcounselor”的缩写烂弊，意思是投资顾问。主要是为客户提供专业的投资建议。投资顾问是指专门从事于提供投资建议而获薪酬的人士，它是投资服务中非常重要的角色。投资顾问，饥并族有广义和狭义之分。

投资顾问的意义

广义的投资顾问，可以是指为金融投资、房地产投资、商品投资等各类投资领域提供专业建议的专业人士；狭义的投资顾问，特指在证券行业（如证券公司或专业证券投资咨询机构）为证券投资者（通蔽哗常为股民）提供专业证券投资咨询服务的人员。负责协助理财师的日常销售工作，合理的为客户提供财富管理建议及投资计划产品培训。

中国平安保险银行驻点岗位如何

目前这类岗位在平安分为两种：一种是IC岗，就是在银行渠道销售个险产品；一种是银保专员，通常在银行做银保产品，当前主要是分红险和万能险。这两种岗位都穗橡是友御内勤编制外勤岗位，也就是说有猜告旁底薪，有五险一金、过节费等福利，应该说还不错！

ic岗（ic岗位）

ic角色在HR中是什么意思

ic人力就是hr人力资源管理，就比如每个公司都有负责招聘人才的人事，

数字ic后端设计能做一辈子吗

可以。

吃青春饭那是指开发的那个群体，不包括ic设计工程师的，看看你身边有没有35的数字IC设计工程师，是失业？还是各个公司抢的对象，当然前提是你不要从25到35一直都是混搜戚的心态。

IC试错成本太高，用新手犯错代价太高，所以这一行，永远都是老带新，带上路才行。设计、验证以及后端都一样。

最后，客观地说，IC设计并不是严格意义上的程序员，而是数字电路的设计者和维护者在保持永远思考的条件下，数字袭没IC岗位不是吃青春饭，而是吃经验饭。

完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成：

后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元，物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成，该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。

后端半定制设计是世禅陵指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计，这个过程由称为数字后端设计（自动布局布线-APR）。

数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”

数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。

一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。

1、主要干什么？

逻辑综合（Synthesis）

主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计，对综合的要求非常高。

综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能，业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus，熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。

布局布线（PD）

布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef，网表等。是数字后端中最袭衡核心的工作。

布局布线对工具的依赖程度拍昌做较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。

静态时序分析（STA）

静态时序分析简称为STA，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。

静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。

物理验证（PV）

物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。

物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。

功耗分析（PA）

功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在迅州芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。

一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk，以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx。

2、主要打交道的人

数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队，前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常，一个项目中会有一名顶层工程师，一名STA工程师，一名功耗分析工程师，一名物理验证工程师以及若干名模块工程师，这些工程师需要相互合作，共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证上的违例。

数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道，确保网表的功能正确以及sdc的正确制定，及时将后仿文件交付给前端，让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。

DFT工程师也是我们经常与要交流的，因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大，后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定，扫描链scan chain的物理走向等任务。

3、需要掌握的技能和条件。

数字后端主要以软件工具为主，主要掌握以下软件（以cadence, synopsys,mentor公司为主）

布局布线：Innovus/Encounter, ICC2/ICC

综合：DC， Genus

物理验证：Calibre

静态时序分析： PrimeTime, Tempus

功耗分析： Redhawk, Voltus，PTPX

每种平台需要你掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些工具你都会使用，就变成老司机了。

由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，所以掌握必要的脚本语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要：

Verilog

TCL

Perl

Python

所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。

如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道（比如E课网），很多同学都掌握了上面的这些技能，甚至积累了一两个项目经验。会的人多了，招聘的要求也自然高一些了。

现阶段，数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主，本科生招的很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻，并非集成电路方向不可，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。

学历本科的同学也不要气馁，有工作经验的本科生，还是可以找到数字后端工程师的职位的，而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁，985高校毕业，肯定是有优势的，但毕竟每年毕业生不多，在现在IC行业整体缺人的大背景下，依然会招收学校排名一般的学生的；当然前提还是一样，有专业技能（skills）和项目经验（experience）。