广西电子元器件电子胶（广西电子企业十强企业）

发布时间：2023-06-10

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1、电子胶主要有两种，有机硅密封胶和有机硅灌封胶，主要功效是用于电子元器件的粘接，密封，灌封和凃覆保护。

2、用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

3、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。

广西电子元器件电子胶（广西电子企业十强企业）

电子胶指的是电子行业用的胶水；电子硅胶是指在电子行业用的硅胶。比如：电源灌封硅胶；电子元器件固定胶；灯具密封防水胶等。电子胶就是电子胶水的简称。

电子胶水。是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，瞬干胶，UV胶环氧胶等。

电子胶水一般是指有机硅的。比如说是有机硅灌封胶，有机硅密封胶的。

那1mm芯胶与3mm面胶，有什么不同呢？1mm芯胶起填充、粘接作用，保证整体的接头强度。3mm面胶具有保护增强材料、传递动力、输送物料、吸收物料冲击、抵抗磨损的作用。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

主要是看你是什麼类的产品，一般来说，如果是电子元器件小，并且焊接点大的可以用环氧AB胶水，但是电子元器件多，又大的话可能用PU更好，因为环氧有个特性，底温情况下内硬力大，会直接损坏电子元器件。

电子物料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。

1、固定电子元件的胶，就叫热胶，一般将热胶棒插入热胶枪，待枪热融化后，可以从枪头打出。当然也可以使用明火加热以后直接使用。

2、环氧树脂硬胶：它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明。（3）81胶、87胶 81胶比704胶耐温性更好。多用于电热管管口灌封及耐高温元器件的粘结密封。

3、电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

4、电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。