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光耦耐压(光耦耐压值)

发布时间:2023-06-10
阅读量:67

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光耦几种耐压

1、光耦是一种光电器件,可以将电信号和光信号相互转换。光耦通常由发光二极管、光敏三极管和光学材料等组成,不同型号和制造商的光耦在耐压值上会有所差异。

2、光耦耐压一般是指隔离的绝缘耐压值,即输入端与输出端之间的隔离绝缘,一般都有上千伏以上。 这是一个安全规定参数。

3、moc3063光耦的工作电压和电流的参数如下:电压-断态: 600V,电流-通态(It(RMS)):(最大值) 25A,电压-栅极触发(Vgt):(最大值)3V,电流-不重复浪涌(50,60Hz) 208A,250A。

4、光耦输入端的最大工作电压:5V。光耦输出端的最大工作电压:30V。光耦输出端的最大工作电流:50mA。光耦的最大工作温度:85℃。光耦的最小绝缘电阻:10^10Ω。光耦响应时间:小于等于4微秒。光耦的耐压能力:1500Vrms。

tlp3503光耦主要参数表?

入出间隔离电阻RIO:半导体光耦合器输入端和输出端之间的绝缘电阻值。1入出间隔离电压VIO:光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值.。

采用一只光敏三极管的光耦合器,CTR的范围大多为20%~300%(如4N35),而PC817则为80%~160%,达林顿型光耦合器(如4N30)可达100%~5000%。这表明欲获得同样的输出电流,后者只需较小的输入电流。

最大工作温度: TLP350最大工作温度为70℃,而TLP350H最大工作温度为110℃。 隔离电压: TLP 350隔离电压为3750Vrms(最小),而T LP 35 0 H 的隔离电压为5000Vrms(最小)。

如何用实验的方法测量光耦的耐压值

比较法 拆下怀疑有问题的光耦,用万用表测量其内部二极管;三极管的正反向电阻值,用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较,若阻值相差较大,则说明光耦已损坏。

判断光耦的好坏,可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。更可靠的检测方法是以下三种。

一般通用型光耦hFE值为一百至几百,若显示值为零或溢出为∞,则表明三极管短路或开路,已损坏。

光耦的耐压,是不是指的持续1分钟加指定的电压不坏掉的意思?

1、光耦耐压一般是指隔离的绝缘耐压值,即输入端与输出端之间的隔离绝缘,一般都有上千伏以上。 这是一个安全规定参数。

2、将输入侧所有引脚短接,输出侧所有引脚短接,高压直接施加在输入与输出之间,无需串联电阻。一般光耦的耐压值在AC1500V(有效值)以上。注意通电时间不可太长,一般小于1分钟。

3、光耦通常由发光二极管、光敏三极管和光学材料等组成,不同型号和制造商的光耦在耐压值上会有所差异。

为什么要做直流耐压试验?

1、而且由于交流电会产生感生电动势,导致电流外泄,但是直流电就没有这种现象,因此用直流来做耐压试验显然是不合适的。

2、其次,由于施加的直流电压场强分布与运行的交流电压场强分布不同。直流试验也不能真实模拟运行状态下电缆承受的过电压,并有效的发现电缆及电缆接头本身和施工工艺上的缺陷。

3、试验频率;由于电缆的电容量较大,采用传统的工频试验变压器很笨重,庞大,且大电流的工作电源在现场不易取得。因此一般都采用串联谐振交流耐压试验设备。其输入电源的容量能显著降低,重量减轻,便于使用和运输。

4、直流耐压试验时绝缘无介质极化损失,不致使内部发热,从而避免了因热击穿而损坏被测器件。交流耐压试验的测试高电压,在试验过程中会给器件内部的绝缘层累积损伤。

5、直流耐压试验电压较高,对发现绝缘某些局部缺陷具有特殊的作用,可与泄漏电流试验同时进行。直流耐压试验与交流耐压试验相比,具有试验设备轻便、对绝缘损伤小和易于发现设备的局部缺陷等优点。

关键词:达林顿型光耦 电阻 光电器件 光耦 发光二极管 3063光耦 二极管和三极管 绝缘电阻 隔离电阻 光敏三极管

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