光耦贴片封装（光耦贴片作用）

发布时间：2023-06-10

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光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

光耦贴片封装（光耦贴片作用）

1、对于元器件2pin的，一般1812，1206，0805，0603，0402；IC的贴片种类很多，几十种了，多数是SO封装，外加几pin ，如SO16等等。连接器贴片一般间距5mm以下的居多，卧式立式都有贴片的，引脚间距多少外加几个pin 。

2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

4、首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

1、首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

2、编辑本段优点光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无光耦影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。

3、主要就是为了隔离呗！光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离。光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起。

4、采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。

5、光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。

6、光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。