Smt电子元器件识别的简单介绍

本文目录一览：

• 1、电子元器件识别方法
• 2、做为一个SMT操作员应该认识些什么电子元件想对应的英文字母又是什么？
• 3、SMT电子元件识别和读法
• 4、SMT里面的物料怎么认？
• 5、smt技术所用的元件有哪些种类？

电子元器件识别方法

常用电子元器件的识别:

一、电阻

电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中最常应用的电子元件，电阻在电路中用“r”加数字表示，如：r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。

参数识别：电阻的单位为欧姆（ω），倍率单位有：千欧（kω），兆欧（mω）等。换算方法是：1兆欧（mω）=1000千欧（kω）=1000000欧

二、扰茄州电容

电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的电子元件。电容在电路中一般用“c”加数字表示，如c223表示编号为223的电容电容的特性主要是隔直流通交流。

三、电感

电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成的电子元件。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。

四、晶体二极管

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。晶体二极管在收音机中对无线电波进行检波，在电源变换电路中把交流电变换成为脉动直流电，在数字电路中充当无触点开关等，都是利用了它的单向导电特性。

晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1n4004）、隔离二极管（如1n4148）、肖特基二极管（如bat85）、发光二极管、稳压二极管等。

五、晶体三极管

晶体三极管在电路中具有放大作用和开关作用。我们使用晶体三极管在电路中放大微弱的信号电流或制成自动开关，控制用电器的通断。晶体三极管在电路中常用“q”加数字表示，如：q1表示编号为1的三极管。

常用晶体三极管的封装形式有金属封装和塑料封装2大类纳洞，引脚的排列方式具有一定的规律。晶体三极管的三个极，分别称为基缓蔽极（b)、集电极（c）和发射极（e），发射极上的箭头表示流过三极管的电流方向。

六、集成电路

集成电路是将二极管、三极管和电阻电容等电子元件按照电路结构的要求，制作在一小块半导体材料上，形成一个完整的具有一定功能的电路，然后封装而成，它的文字符号是ic。

集成电路是60年代后期，随着电子技术的发展而迅速发展起来的。使用集成电路和使用分立元件组装的电路相比，具有元件少、重量轻、体积小、性能好和省电等多项优点，所以电子产品的集成化已成为电子技术发展的必然趋向。

做为一个SMT操作员应该认识些什么电子元件想对应的英文字母又是什么？

本人在SMT多年，纯棚册也培训了很多人当然包括操作员的一些知识。

在PCB上有很多元件位置，元件的英文代表意思如下：

电阻：R 电做宏容：C 电感：L 晶振：Y

二极管：D 三极管：Q IC集成电路:U

排阻：RN 插和悄座：J、CN、CON

误差：

F：+/-1%（正负1） J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20% Z：+80%/-20%

等等，如还想知道其他东西，可以留言。

SMT电子元件识别和读法

SMT基本名词解释A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制键睁作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品袜源。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆稿好岁着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片组件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(组件密度)：PCB上的组件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沈淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沈淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个组件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 D Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：组件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接组件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的数据，解释基本的设计概念、组件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 E Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的组件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。 Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 F Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与组件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片组件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 G Golden boy(金样)：一个组件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 H Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 I In-circuit test(在线测试)：一种逐个组件的测试，以检验组件的放置位置和方向。 J Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和组件到生产线，以把库存降到最少。 L Lead configuration(引脚外形)：从组件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 M Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找组件中心或提高系统的组件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 N Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 O Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 P Packaging density(装配密度)：PCB上放置组件(有源/无源组件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取组件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将组件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使组件适应电路板设计。 R Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装组件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 S Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、组件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，组件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源组件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些组件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计程控)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持质量控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 T Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的组件包装，在连续的条带上，把组件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供组件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装组件的PCB(I)；有引脚组件安装在主面、有SMD组件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD组件安装在第二面、引脚(通孔)组件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(组件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 U Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 V Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Y Yield(产出率)：制造过程结束时使用的组件和提交生产的组件数量比率。

SMT里面的物料怎么认？

可以按功能分类进行辨认：

1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2、有源电子搏谈友元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3、无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

SMT物料工艺

smt贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和侍肆重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的基槐工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

smt技术所用的元件有哪些种类？

SMT常见电子元件分类，功能及封装形式

以下数据仅供参考，如有出入以实际为主

主动组件-TR,IC,DIODE

被动组件-R,C,L

半导碰埋体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)

电子组件分类:

1.电阻R-

阻止电流流通,产生压降零件

2.电容C-

有储存电荷之零件

3.电感L-

电笑孙蚂感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量

3.晶体管TR-

由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)

4.二极管D-

将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流

5.集成电路IC-

为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件

各组件种类,功能

1.R~

陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR

DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)

水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)

2.C~

电解电容ec-铝质~滤掉低凯搜频 -钽质~泸掉中,低频

陶瓷电容cc-泸掉高频

薄膜电容~金属

云母电容~泸掉中频

3.L~

硅钢片

铁粉心

4.TR~

C(接地) pnp~使讯号持续

E(接地) npn~放大讯号

C集极

B基极

E射极

5.DIODE~

6.IC~

RC电路~反向器

单晶电路~执行function功能

单晶+RC~控制function讯号

单晶+L~混波用以放大及衰减

Power放大电路~稳压及回授讯号

单晶+RCL~放大

7.振荡器

组件启动所须之频率

8.Connector

连接两组件,回路…

封装型式

1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带

2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~

四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm)

3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~

增加热效应,增加散热150%，

脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3)

pitch~0.4mm~0.65mm

4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~

脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm),

pitch0.65mm~1.27mm

脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110%

5.SOP(Shrink Outline Package)~

Pitch 1.27mm

6.SOJ~J型脚

脚宽(0.33mm~0.51mm)

7.TSOP(Thin Small Outline Package)~

比较薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm

8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~

陶瓷材质,脚数14~304,pitch 15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理

9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~

陶瓷材质,以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~84

10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~

在四周有缓冲槽杆,pitch 0.636mm(25mil)

11.QFP(Plastic Quad Flat Pack)~

Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)~

比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256

bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

13.FC(Flip Chip)

14.FC CSP(Flip Chip CSP)~

将fc以CSP方式处理

15.CBGA(Ceramic Ball Grid Array)~

以陶瓷为基底,环气胶or金属盖,接缝封胶,锡球90Pb/10Sn

本体15mm-32.5mm, pitch 1.27mm

16.PBGA(Plastic Ball Grid Array)~

改善热效应,增大SMT可靠度, pitch 1.0mm以上,球63/37 SnPb

1.0mm=球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--球径0.76mm

1.5mm--球径0.76mm,本体13mm~45mm

17.CSP(Chip Scale Package)

球径0.3mm pitch 0.5mm

18.MLF(Micro Lead Frame)

19.µBGA

Pitch0.5-0.8 球径0.3

关键词：常用电子元器件 发光二极管 电阻的 隔离二极管 电容 稳压二极管 二极管的主要特性 电子元器件 三极管的三个极 Smt电子元器件识别 直流电阻 电容器 三极管的封装 电容的 电阻器 特基二极管 电阻 晶体三极管 肖特基二极管 导通电阻