行业资讯
1、液晶生产工艺流程图(图) ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。 ● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
2、电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
3、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
4、以SMT检测为例，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
电子元器件主要有电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤波器、接插件、电机、天线等。
常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管、三极管、mos管、集成电路等等。 电阻 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。电阻小的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。
包括：电阻、电容、电感。（1）电路类器件：二极管，电阻器。（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)。器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
从工艺材料上来说：有铝栅和硅栅。前者就是用铝来作为栅极，同时用铝做导线，属于比较早期的工艺；后者则采用硅作为栅极，用铝做导线，属于当下比较流行的工艺。
pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
如果制作的是多层PCBPCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
PCB制作第一步胶片制版 绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。
pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
传统多层板的制作流程可分作两个部分：内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图3 与图4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。
1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
2、碱性蚀刻 去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
3、钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
4、pcb电路板制作流程：根据电路功能需要设计原理图：原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。
5、导出 PCB 文件：将 PCB文件导出，并上传到制造商或 PCB制造工厂 中通过生产线加工制造出 PCB板。
单晶硅片制造 单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。IC设计 IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。
单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。
打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。
IC制造技术有两种，一种是单片技术，另一种是混合技术。在单片技术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。
集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。(3) 测试wafer 上的IC 芯片[2] 后道工序该过程包括：(1) 对wafer 划片(进行切割)(2) 对IC 芯片进行封装和测试在制造过程中有数道测试步骤。
关键词：电阻器 连接器 光耦 导体的电阻 可控硅 常用电子元器件 继电器 各种传感器 发光二极管 电缆 智能传感器 电阻 mos管 电子元器件 电位器 保险丝 传感器 电容
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