光耦耐温度（光耦耐温多少）

发布时间：2023-06-12

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1、输出电压。在进行环境温度变化试验时，温度越低，对光耦产生的影响是其的输出电压却逐渐升高。

2、光耦低温性能下降原因如下。点胶工艺控制不佳导致胶开裂、起皮。光耦内部材料间热膨胀系数不匹配。塑料和内部有机胶吸潮发生爆米花效应。内部沾污或水解氯导致腐蚀产生。

3、光耦的应用参数：CTR值：受温度影响，在一定范围内，环境温度升高CTR值变小，可能导致开关状态进入线性状态；受If影响，在一定范围内，If增大CTR值变大，应用时，建议If值在5mA以上。应用时，CTR值应留有裕量。

光耦耐温度（光耦耐温多少）

1、不要光看发光二极管一侧的电流，还要看光敏三极管侧的电源电压和负载电阻大小。

2、PC817的参数有一定的离散性，你在提问中所说的这种If和Ic之间的比例关系也在它的参数范围之内，你所列举的这种情况可能出现，但也可能是别的比例关系。

3、输出电流能达到1A的电耦是有的，大电流输出的话只能是非线性的光耦，并且是开关量的。但如果强调必须是集电极电流Ic的话，则几乎没有。

4、可以这么说，输入端的驱动电流决定输出端的导通电阻。但一般当驱动电流大于5mA后输出端的导通电阻基本上已经达到饱和，所以一般都是根据不同的驱动电压通过调整限流电阻的阻值将驱动电流控制在5mA左右。

1、电阻的规格有很多的，具体根据需要选择使用，大致有以下分类：按材质分有水泥电阻，陶瓷电阻，金属薄膜电阻……；按封装分插件，还有贴片。

2、电阻外部尺寸。电阻器的规格有0805规格，0603规格，是指电阻外部尺寸，定值电阻从出厂即为固定阻值，具体参数可以在电阻本身看到。

3、贴片电阻最大功率是1W，封装形式是2512。

4、规格一般是指其外部尺寸，问例如0805规格，答0603规格。7R或者7K这个是电阻的标称阻值，回R=欧姆=Ω，7R=7R=7欧姆=7Ω，7K(R被省略了答)=7kR=4700欧姆=4700Ω。

5、我用过的器件一般是1，色环电阻，阻值在几百欧姆到1M欧姆之间，用的最多的是1k 2k 10k 20k的。2，电容，用得最多的是0.01uF和0.1uF，集成电路中有用几或几十pF的，家用电扇里有一个超大电容，是12uF的。

6、W1k，1W2K，1W750欧，1W460欧，1W360欧。1\4W的：0欧，1K，2K，3K，1k ，10K，20K，200K，还有些2W的电阻，这是我们公司常用的，不同的厂家使用的电阻是不一样的，这要看线路板的设计是怎么设计的了。

1、它的具体参数如下：正向电流IF(mA)50 mA 峰值电流IFM(A)1 A 反向电压VR(V)6 V 功耗P(mW)70 mW 集电极发射电压VECO(V)35 V 发射机电极电压VECO(V)6 V 集电极电流IC(mA)50 mA 集电极功耗PC(mW)150 mW。

2、光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat）。

3、光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。

4、光耦817B导通电流最小是130mA，最大是260mA，正向压降为6V，最大耐压为35V。光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

5、因为这符合参数手册给定的条件。PC817的基本参数：集-射极电压额定值Vceo为35V，Ic为50mA，Pc为150mW。实际工作中，集电极供电电压可在额定值以内选用，只要注意实际的Vceo*Ic≯Pc就行。

6、光耦816和817的差别：输出部分的耐压不一样：PC817输出部分的耐压Vce0为35V，PC816输出部分的耐压Vce0为70V。其他的两者之间几乎没有差别。光电耦合器在多种电子设备中的应用非常广泛。