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我觉得最好选用防静电真空包装袋，电子类产品如果想要长时间的保存，一定要抽真空，否则很容易被空气氧化。
Cute Tape 是剪切卷带，一般批量上机器都会购买Tape Reel卷装，Tube管装，或是Tray托盘。
高端电子产品用防静电海绵包装最好，因为防静电海绵是介于导电材料与绝缘材料之间的耗散性材料，防静电海绵是环保材料适用于高档产品内包装起到缓冲减震的保护作用。
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作为大型国际分销商，富昌电子授权分销数百家元器件制造商们的产品组合，并提供工程技术设计及供应链服务。具体品牌可至富昌电子官网制造商列表查询。
富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，向客户提供全球供应链解决方案、定制化工程设计服务以及丰富的电子元器件产品种类，在业界享有盛名。
通用元器件较之主芯片更为常用， 像是模拟器件，被动器件等等，需要按用量长期备货。 这里推荐通用元器件品类丰富的国际授权分销商——富昌电子，欢迎询价。
被动器件等等。 这些元器件其貌不扬，品质却很重要。 加上货期和价格的波动较大，往往会影响到全板的配套。所以通用料更需要重视备货。富昌电子作为授权分销商，通用料品种全，渠道正，现货足，欢迎联系询价。
看引脚部位，凡是看起来比较新的镀锡引脚必为翻新货，原装电子元器件大多应该是“银粉脚”，色泽较暗但成色比较均匀，表面也没有氧化痕迹或“助焊剂”。
全新和原封是两个不同的概念。全新指商品是全新的，没有任何使用痕迹，也没有经过任何修理或更换配件。一般情况下，全新商品的包装、配件和说明书也都是全新的，未经任何拆封或使用。
功能不同，普通纸箱不防静电，防静电纸箱除包装用途外，还有防静电功能。防静电纸箱可以防止灰尘积聚，以及防止所包装的精密仪器和集成电路等受静电影响而失效。
原单包和原版都是正版商品，只是配件和包装等方面有所不同。
CPU实际只有‘盒装’与‘散装’两种包装形式。在CPU厂家和各大正规网站都可以看到。原包---意思应该是原厂包装。盒装---就应该是‘原包’，即由CPU生产厂家配套并装盒。
1、与TSOP包装产品相比，具有体积小、散热性好、电气性能好等特点。 使用锡基布加包装技术的内存产品的体积仅为tsop包装的1/3。
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3、保存电子元件最好使用金属盒子，这样可以防止有些元件不被静电击穿。
4、如何辨别真假电子元器件 原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品。如果是从厂家订的，就不用担心了。如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
BGA封装：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
假原包装比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批和芯片上的批要一致。原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。
④产品重量。对于重量大的产品，要特别注意包装的强度，确保在流通中不受损坏。⑤产品结构。不同产品，往往结构不同，有的不耐压，有的怕冲击等。只有对产品结构充分地了解，才能对不同产品进行合适的包装。⑥产品价值。
电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
内 容： 湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
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