电子元器件贴装方向（电子元件的安装方法）

发布时间：2023-06-13

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指的是在PCB基础上进行加工。一般是将无引脚或短引线表面组装smt电子元器件也就是片状元器件贴装在PCBA基板的表面，然后再经过回流焊等焊接方式进行焊接组装。

SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

电子元器件贴装方向（电子元件的安装方法）

1、表面安贴装技术：（又称为SMT， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。

2、表面安装技术（又称为SMT， Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。

3、表面贴装技术（SMT）是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。

1、与建立整套电子组装流水线所需的高投入相比，购置返修设备所需的资金投入微薄但节约成本效果良好，因此这类设备应用在电子装配业界受到了广泛青睐。

2、电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。前景比较广阔。

3、其实主要就是进行电子零件的组装，也是很简单，工作难度不大，前景也就那样，毕竟没有专业的技术，大家都可以做，我们来具体分析一下吧。

PCB上有些元件是有方向的，像贴片百二极管，贴片机不会把二极管度方向搞错有标识。

相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。

斜脚的一端为方向；以最小、最深的“点”为方向（一般QFP类IC都有很多个点）没有任何标示情况下，以丝印的左下角为方向。