电子元器件电镀（电子元器件电镀脚用啥东西）

发布时间：2023-06-13

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1、漏镀面积大的话，建议重新镀锌。如果局部有漏镀，建议使用冷镀锌气雾剂加镀锌上色剂修补就OK了。修补前，先用动力工具打磨，然后再喷涂。

2、热镀锌是先将钢铁制件进行酸洗，为了去除钢铁制件表面的氧化铁，酸洗后，通过氯化铵或氯化锌水溶液或氯化铵和氯化锌混合水溶液槽中进行清洗，然后送入热浸镀槽中。热镀锌具有镀层均匀，附着力强，使用寿命长等优点。

3、一般电镀镍光亮剂使用不当导致镀镍柔软剂含量不足或光亮剂过量就会出现这样的现象，自从有了比格莱工程师的指导后，遵循少量多次的补加原则，现在工件低区不会出现漏镀的现象了。

4、铜表面被氧化后不容易上锡，可以涂松香再上锡。

电子元器件电镀（电子元器件电镀脚用啥东西）

1、镀层根可焊性没有必然的关系有的时候为了好的焊接性而做镀层但是有的时候电镀并不是说就可以提高可焊性，而是为了提高金属的表面外观感关。

2、引脚镀锡层的可焊性差会导致焊接失效，严重影响产品的使用及品质安全风险。影响镀锡层可焊性因素主要有：焊料的合金成份、镀层性能、操作温度、助焊和时间等。

3、结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落；温度太低，也会产生剥落现象。

4、可用于紫铜，黄铜，铍铜等铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，防氧化，增加铜工件美观，产品无毒无重金属，盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备，只需浸泡。

5、要求引脚镀锡，最早大约是在二十五年前开始，当时军方认为，不能熔合的电镀表面不适合高可靠性环境。人们发现，电镀表面在不够牢固耐用，不能抵御氧化作用侵蚀镀层下面引脚，焊点会在现场出现故障。

1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。

2、电镀铜缸水失调，水攻击干膜，导致渗镀！电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

3、电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。

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