铜箔连接线（铜箔软连接）

发布时间：2023-06-14

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在装配的角度上面是不受任何限制的，铜编织带软连接在一定的环境当中比铜箔软连接使用更方便。

两者没有说谁好谁不好，主要还是要看使用环境。

没有区别，铜带软连接和铜箔软连接是一样的，只是叫法不一样而已。你可以找金桥铜业了解，他们有生产这个，会更清楚一些。

在铜软连接中，铜带的表面积大，阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，承载能力相对弱一些，所以尽量选择铜编织线软连接。

铜箔连接线（铜箔软连接）

1、可以根据电路图找到PCB板上相对应的原器件，PCB板上那些连接元器件的细小的铜箔就代表图纸上的连接线。铜箔上有一层阻焊剂，同时也起到绝缘和保护线路板而不使它氧化的作用，一般为绿色，也有黄色或其他色的。

2、弄清其电器电路大致工作原理、工作过程以及信号流程，各主要组成部分、核心元件在PCB板上的位置。

3、看PCB原理图，首先，将功能拆分，比如，电源部分，驱动部分，控制部分。然后，分别读懂图。

4、文档先行。按功能块确认各部分的电路，选用的元件，为什么选择这种元件，注意事项，参考电路，信号流经的通路等，这些都写清楚了，再开始画原理图。

5、分好模块看，电源、输入、输出区分好就差不多了。如果你要深入，那就要对数字、模拟电路有一定的了解才行了。

6、那你能看懂pcb吗？呵呵。首先你得先认识了电子元件的代表图。比如一个芯片在电路原理图里面是怎么表示的？一个二极管在电路原理图里面是怎么表示的？一般你看那些电子技术的书上都会有相关的电子元件的表示图。

铜编织线软连接跟铜箔软连接最明显就是外表，铜编织线软连接是选用0.15单丝线径，多股编织而成，外观像辫子。

没有区别，铜带软连接和铜箔软连接是一样的，只是叫法不一样而已。你可以找金桥铜业了解，他们有生产这个，会更清楚一些。

局限了装配时的环境，而铜编织带软连接，它是由一根一根的圆铜丝经单层或多层编织而成的，可以360度的来回旋转，在装配的角度上面是不受任何限制的，铜编织带软连接在一定的环境当中比铜箔软连接使用更方便。

很多人所说的铜排软连接和铜箔软连接是一样，只是叫法不一样。你有没有图片？有的话可以发来看下，弄清楚后才能更好解答你的问题哦。

1、t—通电时间，1秒，计算得S=0.66mm2，1 OZ铜箔平均厚度为0.0376mm，宽度W=16mm≈700mil。还有一种处理方案，铜箔宽度W选30～50mil，两端焊盘加大，加焊一0.75 mm2的导线。

2、那要看敷铜的厚度，你可以用厚度X线宽，计算出截面，但是这样的截面一般要比普通导线大2倍，以为散热面大了，由于交流有集肤效应，所以这样有给更多的表面积。一般PCB不让功率大的元件走铜箔的。

3、如果间隙性通电，需要1平方铜线，如果连续通电，需要3平方，不用专门的导线连接，很难满足要求，建议用编织铜软线试试。

4、先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。