电源元器件焊接方法（电源电路的焊接）

发布时间：2023-06-14

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1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

2、在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

3、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向。这样可以防止漏掉。

4、电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后，然后过高温锡炉，融化提前涂好在PCB上的锡膏，来焊接好元器件。如果是手工焊，这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。

5、电路板上的零件用电烙铁，松香，加焊锡就可以焊接了。

6、若先焊插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，从而影响焊接心情。总而言之，宗旨就是：确保焊接方便，节省时间。

电源元器件焊接方法（电源电路的焊接）

钎焊：利用熔点比母材低的填充金属，经加热融化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。

电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

钎焊时，首先要去除母材接触面上的氧化膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性。根据钎料熔点的不同，钎焊又分为硬钎焊和软钎焊。

1、焊接五步法准备焊接：清洁烙铁；加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点；熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头处；撤离焊锡：撤离锡丝；停止加热：准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

3、怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要按照图4（b）所示，用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。

4、　焊接操作五步法如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。