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电子元器件封装识别（电子元器件封装图示大全文库）

发布时间：2023-06-16
阅读量：48

本文目录一览：

针对电子元器件封装类型都有那些?有什么区别吗?

1、PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1．适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2、按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

3、常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP)，晶体管外形封装(TO)，插针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等。

4、DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。

5、原理不同 VQFN封装是一种应用于微电子元器件上的封装方法；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型

1、元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

2、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

3、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

4、在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。

5、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

6、标准零件是在 SMT 发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

5招教你如何识别电子元器件的真伪!

看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。看印字。

看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。看印字。

首先可以看电子元件表面是否有过打磨过的痕迹，一般打磨过的元件表面会有细小纹路或者以前厂家的商标。当然，有的贩子为了掩盖，还会再元件表面涂有一层薄涂料，看起来很亮，基本没有塑料的质感。

识别电子元器件的方法，第一看电路板上符合，第二看电路图，电路图上有标志，第三用万用表测量估计测量结果来判断元器件的型号。

）识别元器件是第一要素，如果面对电路板上众多形状“怪异”的电子元器件不认识，面对电路图中的各种电路符号不熟悉，那就无法识图和检修。

电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区 分，有时很难看出各种材料有何不同。美创力Rottweil现在告诉你一些技巧，教你如何区分原装芯片与散新芯片。

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