电子模块pcb（电子模块可以带上飞机吗）

发布时间：2023-06-16

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模块化(Modularization)是一种设计方法，是一种新的标准化方法。模块化属于标准化范畴，模块化设计是标准化原理在设计方而的具体应用。模块化设计是以模块的分解组合为基础的，强调整个模块的通用性和互换性的一种设计方法。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。

pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

多层板：多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。如图：以上便是从三个方面来对PCB的分类。

\x0d\x0a\x0d\x0a Tg是玻璃转化温度，即熔点。\x0d\x0a\x0d\x0a 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。

PCB即印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件作为个体无法发挥作用，只有得到印制电路板的支撑并将它们连通，在整体中才能发挥各自的功能。

盲孔是将几层内部 PCB 与表面 PCB 连接，不须穿透整个PCB 。埋孔则只连接内部的 PCB ，所以光是从表面是看不出来的。了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。

可高密度化数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。

质量控制是PCB设计流程的重要组成部分，一般的质量控制手段包括：设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。

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