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mos管是目前需要驱动电流最小的器件之一,5A左右的mos管很容易族腊找的,当然你也可以用大于5A的来手并代替,一般的普通功率的也就一两块钱,贵的十几元二十几元。
最常见的就是 5N60 10N60等 其中5与10分别代表电流大小也毕穗迹就是5A 10A
S到D,若SG之间电压大于gs很多(不是刚刚超过gs),则S到D之间电阻与D到S电阻相同,为相当小的数值,可称为Ron。
这种情况下,管子的压降往往比体内二极管小,故S到D电流不会通过体内二极管,实在不行换一个,或者在硬之城上面找找这个型号的资料。
mos管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属,绝缘体(insulator)-半导体。
MOS管的source和drain是可以对调的,他们都是在P型backgate中形成的N型区。
在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。
场效应管(FET),把输入电压的姿稿变化转化为输出电流的变化。FET的增益等于它的跨导, 定义为输出电流的变化和输入电压变化之比。
市面上常有的一般为N沟道和P沟道,详情参考右迹卜孝侧图片(P沟道耗尽型MOS管)。
而P沟道常见的为低弊早压mos管。
P沟道mos管符号一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。
事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。
最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。
这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管,或,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)。
因为MOS管更小更省电,所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
90N10参数描述
型号:90N10
封装:TO-220
特性:大电流MOS管
电性参数:90A 100V
芯片材质困誉激:GPP
持续漏极电流(ID):90A
脉冲漏极电流(IDM):360A
二极管正向电压(VSD):1.2V
栅极漏电流(IDSS):1uA
反向恢复时间(trr):65NS
工作温度:-55~+150℃
引线数量:3
90N10大电流场效应管虚好封装系列。90N10具有低栅极电荷、低Ciss、快速切换、100%雪崩测试、改进的dv/dt功能等特汪袜性。
AUIRF8739L2TR是40V,545A的N沟型场效应管。
望采纳。。。。。。
1. 是用N沟道还是P沟道 。选择好MOS管器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOS管。在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构 成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟道MOS管,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOS管连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开 关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOS管,这也是出于对电压驱动的考虑。
确定所需的额定电压,或者器件所能承受的最大电压。额定电压越大,器件 的成本就越高。根据实践经验,额定电压应当档芦大于干线电压或总线电压。这样才能提供足够的保护,使MOS管不会失效。就选择MOS管而言,必须确定漏极至源 极间可能承受的最大电压,即最大VDS。知道MOS管能承受的最大电压会随温度而变化这点十分重要。我们须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定 电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围,确保电路不会失效。需要考虑的其他安全因素包括由开关电子设备(如电机或变压器)诱发的电压瞬变。不同应用的额定 电压也有所不同;通常,便携式设备为20V、FPGA电源为20~30V、85~220VAC应用为450~600V。 2. 确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式下,MOS管处于稳态,此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电行世带涌(或尖峰电 流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流,只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。
选好额定电流后,还必须计算导通损耗。在实际情况 下,MOS管并不是理想的器件,因为在导电过程中会有电能损耗,这称之为导通损耗。MOS管在“导通”时就像一个可变电阻,由器件的RDS(ON)所确 定,并随温度而显著变化。器件的功率耗损可由Iload2×RDS(ON)计算,由于导通电阻随温度变化,因此功率耗损也会随之按比例变化。对MOS管施 加的电压VGS越高,RDS(ON)就会越小;反之RDS(ON)就会越高。注意RDS(ON)电阻会随着电流轻微上升。关于RDS(ON)电阻的各种电 气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。
3. 选择MOS管的下一步是系统的散热要求。须考虑两种不同的情况,即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果,因为这个结果提供更大的安全余量,能确保系统不会失效。在MOS管的资料表上还有一些需要注意的测量数据;
器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=最大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个式子可解出系统的最大功率耗散,即按定义相等于I2×RDS(ON)。我们已将要通过器件的最大电流,可以计算出不同温度下的RDS(ON)。另外,还要做好电路板 及其MOS管的散热。
雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过最大值,并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力,最终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。
4. 选择MOS管的最后一步是决定MOS管的开关性能。影响开关性能的参数有很多,但最重要的是栅极/漏极、栅返羡极/ 源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗,因为在每次开关时都要对它们充电。MOS管的开关速度因此被降低,器件效率也下降。为计算开关过 程中器件的总损耗,要计算开通过程中的损耗(Eon)和关闭过程中的损耗(Eoff)。MOSFET开关的总功率可用如下方程表达:Psw= (Eon+Eoff)×开关频率。而栅极电荷(Qgd)对开关性能的影响最大。
MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。
该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考纯仔虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。 在连续导通模式下,MOS晶体管处于稳定状态,此时电流继续流经器件。
脉冲尖峰是其中大量浪涌(或尖峰电流)流过设备的脉冲尖峰。 确定了这些条件下的最大电流后,只需选择可承受该最大电流的设备即可。 选择额定电流后,还必须计算传导损耗。 在实际情况下,MOS晶体管不是理想的器件,因为在传导过程中会损失电能,这称为传导损耗。
扩展资料
MOS晶体管“导通”时,就像可变电阻一样,由器件的RDS(ON)决定,并随温度而显着变化。 器件的功耗可通过Iload2×RDS(ON)计算得出。
由于导通电阻随温度变化,因此功耗也会成比例地变化。 施加到MOS晶体管的电压VGS越高,RDS(ON)越小; 否则饥谈RDS(ON)越高。 请注意,RDS(ON)电阻会做肢汪随着电流而略有上升。
参考资料来源:百度百科-mos管
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