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DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。
1、手机芯片BGA有胶的先除胶，这个要很有耐心，还要有好方法。没有胶的直接用风枪调好风速，温度吹下来。焊上去要植珠，手机的植珠比笔记本BGA难很多，方法也不同。
2、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
3、这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
4、T23-6，这是苹果充电器中使用的IC，也是唯一的一种IC。
5、CPU6735的封装形式是什么？CPU6735是一款ARM架构的处理器芯片，主要用于智能手机和平板电脑等移动设备中。当我们使用手机或平板电脑时，CPU便是其中的重要组成部分之一。
1、用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。
2、IC卡是用PVC塑料做的。IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。
3、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
4、一般集成电路芯片的塑料封装采用环氧树脂，其目的是保护电芯不被空气中的有害气体腐蚀，同时将芯片产生的热及时带走。
1、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
2、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 3PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。
3、IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
关键词：ic封装
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