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电子元器件封装软件（电子元器件封装是什么意思）

发布时间：2023-06-17
阅读量：43

本文目录一览：

封装是什么意思?它是硬件还是软件?

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，这个确切来说一种电子元器件的制作工艺技术，既不是硬件也不是软件。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

封装是指软件的源代码通过编译器编译成机器语言包并加上保护壳的意思。软件封装就是把编译的代码编译成程序或者库等，最终在计算机上可脱离编程软件运行。将编译的代码软件封装后，便可以不依赖编译器而独立执行。

AD9PCB设计怎么添加元器件封装库?

1、在电脑上打开altiumdesigner软件，再在软件中打开一个电路图或PCB图文件。在软件界面的最下面找到“system”快捷选项，点击后，在出现的快捷菜单选项中勾选libraries，将库管理器调出来。

2、首先启动altiumdesigner软件，点击右侧“Library”一栏。然后在弹出的对话框中按下“install”按键。接着选择库文件路径，并点击“添加”按钮即可。

3、首先在电脑中打开Altium designer，新建个原理图。再新建一个原理图库，点击画笔，画原理图的封装。先画一个矩形框。然后添加引脚，注意电气端，添加引脚时空格键旋转。封装好后点击保存，保存地方随意。

4、方法：打开原理图，在原理图界面选择菜单栏中的design，在下拉列表中选择make schematic library，此时会生成一个新的元器件库，你在新生成的元器件库中找到你所需要的元器件，复制到你自己的sch库中即可。

5、添加方法：启动altium designer软件，启动方法略。库文件显示栏在右侧，如果没有显示，在软件右下侧，system——daolibrary。库文件的建立。File——New——Library——Schematic Library（PCB Library）。

6、这个就和在原理图中添加原理图库一样的方法，右下角 System -库 然后向添加 原理图库一样添加就好了。

protel99se原理图怎么封装

1、首先需要有一个编制完成的原理图，同时原理图中的器件。点击原理图中的元器件，每个元器件需要都已经配置好pcb封装，如图中的footprint，这样我在进一步的导入封装里面，才有封装可导。

2、点击PCB封装库Libraries 单击要把自建封装添加进的那个封装库 单击下方的编辑Edit 然后系统会显示出这个封装库中的所有封装，右击任意一个封装，选择新建NEW，即可添加一 个可编辑的空的封装。

3、双击需要更改封装的原件，在对话框中点右下角的Global.将你要改的共同点设置出来就好了，点击ok。

4、系统自带库里可能有一些封装可以用 一般都需要自己画 把原理图的每个芯片器件的属性里footprint就是引脚封装那一栏填好 对应你的PCB器件 。

5、在你的原理图中，点[设计][创建网络表]新建一个pcb文档---点[文件]菜单，[新建文档]选[pcb文档]。在pcb文档中画板子的外形框---用线条在keepout（保持层）画，画好并保存。

6、打开PCB文件，点击菜Design中的Make library...即生成一封装库，另存名即可。Protel99SE可以进行联网设计，具有很强的，数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件。

protel99se里面如何知道通过元件名称查找元件封装

最简单的方法就是你要知道PCB元件库里面的元件要对应到原理图的元件，这个是一定的。就比如你画个电阻，电阻的封装有插件和贴片的，这时肯定是你自己做主了，需要贴0805就输入0805。

没有什么方法的。只有你自己经验慢慢积累了。双击原理图元件中不是有FOOT选项啊里面自己输入封装名称啊，对应上就好了。自己在封装库找吧，找不到的可以自己做。

法一：在原理图中点击cross probe ，用它点击你在原理图上对应的元件，自动跳到PCB对应元器件位置。法二：左边框有个查看，选择你需要显示的元器件，再点击“Jump”，就会跳到你要查找的元器件了。

在你的原理图中，点[设计][创建网络表]新建一个pcb文档---点[文件]菜单，[新建文档]选[pcb文档]。在pcb文档中画板子的外形框---用线条在keepout（保持层）画，画好并保存。

初学Protel DXP碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。

跪求:电子元件的封装

简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。

SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。

电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装 是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。

关键词：电子元器件

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