常见电子元器件封装（电子元器件封装形式）

发布时间：2023-06-18

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CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。

简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

电气元件常用合资品牌：施耐德，西门子，ABB，海格。施耐德，产品系列复杂，微型断路器，塑壳，有高中低三个档次，且三个档次之间价格差距很大。

QFP(Quad Flat Package)：零件四边有脚，零件脚向外张开。PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)：零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

在电子元器件的质量方面，有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV，中国的CQC认证等国内外认证来保证元器件的合格性。

经过数月以来的“自由提名、专家初选、荣耀投票、专家评审”等各个环节评选后，赫联电子荣获“2019年度电子元器件行业十大品牌企业”。作为北美知名互连与机电产品分销商，赫联电子自进入亚洲市场以来，立足国内业务，放眼全球市场。

1、TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。

2、封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

3、按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

4、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

5、按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

6、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

常见电子元器件封装（电子元器件封装形式）